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翻盖机辣手问题

05-08
最近接到一全金属(锌合金)翻盖机双频,900的TRP合盖26、TIS为103,开盖TRP为21、TIS是95,1800OK,天线做在主板底部,高5MM,面积450MM2、底下有喇叭、除天线面和正底方为塑胶壳外周围全金属壳,主板长为85MM,开盖壳体长为160MM,转轴处外壳全金属接通.请各位高手给点建议呀,小弟在这谢谢了.

把上下板不接通试试,估计跟你接地有关

开盖的天线效率和驻波比情况怎么样?金属手机的外壳接地比较关键和重要,需要特别注意.

首先,要先找出合盖与开盖两种状态下,什么原因使天线性能变差。如从无源上看,两种状态下VSWR的区别,或把上部分完全去除情况下无源情况与没去除的情况作对比。找出是连接FPC的影响还是两部分地相联状态不同时的影响?可以利用逐个排除找出原因。实在无法从有源上找出原因,可以有源测试进行。

合盖和开盖的VSWR相差不大,均小于3,有源测试去掉上盖和合盖状态一样,开盖将FPC断开也是变差(而且上盖没有装LCD模组),就是开盖相当于机壳整体加长了,就不知道如何处理?

你比较过方向图么?是不是因为接地的时候处理得不好,对方向图影响比较大吧

翻盖机天线做在下方的话一般是需要双接地的,如果只通过一个FPC连接上下板的话低频不好是正常现象。

看看那个精华帖,问题基本就可以解决啦

关键是手机在打开和比闭合式的状态,

1.屏幕一侧加扩展地
2.调整金属边框的接地点

低频做耦合试试看

屏幕一侧加扩展地 怎么操作啊 我现在手里就有一个这样的项目,愁啊

小编,
“除天线面和正底方为塑胶壳外周围全金属壳”
也就是说整个天线净空区没有金属?其它地方全金属?

低频做耦合是什么意思呢?

学习中......

看看那个精华帖,问题基本就可以解决啦 ? 在哪呢?

低频做耦合管用啊!

低频做耦合到底怎么操作呀?解释一下了。

天线走线离金属转轴远一点

学习中。

height too low

注意上下壳体金属部分的导通,可以尝试仅在FPC端进行实接,而另外一端不导通,也就是将上下壳体的金属去除看看是否可以提升。
翻盖机还是在转轴处处理做文章。

天线尝试一下其他的走线,改变天线的辐射方向

辣手摧花

加扩展地

加两个耳朵就OK了。不过你的问题和很奇怪。
开盖还差。

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