请教:怎么简单判定辐射杂散是板子造成的还是天线造成的
使用铜皮，吸波材料等处理，基本没有改善。
最后更换了个天线，就ok了/
请问下：有没有简单的方法判定辐射杂散fail是板子造成的还是天线造成的?
非常感谢。
可以试着拉一根线外置天线出来测试下，把谐振调整，看看各个参数超标没有。如果是天线上的问题的话，试着把功率降低，看看过不过。是主板的话，有些参数就很难过，需要跟换料了.
本人一点看法，如有不对的，大家抛砖来炸.
大家继续给点建议啊
肯定是主板的问题，
天线老是在解决不是天线的问题，
我以前也有个项目DCS二次谐波超标，
是因为2.6G-3.0G之间有谐振，导致DCS二次谐波超标。
换走线使2.6G-3.0G之间不要有谐振，就OK了。
拙见，请指正！
不用判断，杂散超标就是板子和结构造成的。正常的天线装上不行，一般是出现在高频的N次谐波上，与天线的辐射相互合成。说明白就是板子和结构在影响天线的正常工作。手机设计部门根本不想或没有能力解决，结果就靠天线的辐射去抵消掉，表面上似乎没问题，实际上天线的性能已经走样了。
跟着学习了,谢谢！
转载：
1/排除天线的影响
<1>在测试点后接50ohm电阻到地，直接与CMU通话（一般会较难连上CMU，可以将手机靠近接收天线，待连接上后放回转台开始测量），或者软件使用AM-AM模式强制发射，观察谐波是否有改善，如果有明显改善，则是天线的原因，如果没有改善，则是主板的原因
<2>使用任意一个天线（只要能装上），跟CMU通话后测量谐波，推断同<1>;
<3>在天线馈点焊接cable并与小的全向天线连接，将天线放到转台底部，手机放转台上，与CMU通话并测量，推断同<1>;
---接上天线后，可能导致PA工作状态改变，甚至由线性区进入非线性区，从而产生杂波
2/排除屏蔽架/屏蔽盖的影响
<1>将屏蔽架开孔处，用吸波材料包住（目前RD只有两种吸波材料，对于DCS使用较厚的吸波材料效果较好）并将屏蔽架和屏蔽盖用焊锡焊好，确保接地良好，通话测量谐波，如果有1个dB以上的改善，可以断定杂波可能是从屏蔽盖内辐射出来的，如果没有改善，则在别的地方寻找辐射源；
<2>将屏蔽架开孔处，用铜皮包住（由于开孔处的PCB板上有绿油，可用小刀刮开绿油露出地来，并将铜皮与屏蔽盖以及地焊好），通话测量，推断同上；
3/排除结构件的影响
<1>将所有结构件（外壳、支架）去掉，只使用光板（必要时可加LCD以方便拨号查看），与CMU通话测量，如果有明显改善，则为结构件的影响
<2>在结构件上加喷涂材料，通话测量，推断通上
(4)排除电源的影响
<1>更改电池连接器处、PA供电的去耦/滤波电容（将22pF换成更小容值的电容,根据超标杂散频点的不同选择不同谐振频率的电容），通话测量
<2>更换不同型号、同一型号不同批次的电池进行测量，看看是否有改善
<3>将电池甚至电池连接器用铜皮包住（为了防止短路，包铜皮之前先用透明胶将主板包住）进行测量，看看是否有改善
<4>检查VBAT走线是否过长、线宽是否足够粗－－》过长的走线容易引入干扰（可以适当加GND过孔保护），过细的线宽其阻抗较大容易导致压降加大从而引起给芯片实际供电电压的不足
5/排除PA的影响
<1>使用软件人为将发射功率提高到最大值，看功率是否能上去，如果上不去，则说明PA已经进入饱和区，必然会导致杂波产生
；
<2>使用软件将PA功率降低1～2dB，通话测量，看谐波是否有相应降低（约1~2dB，两者没有线性关系），如果有则说明杂波是在PA出来的，如果没有则在别的地方查找辐射源；
----按照目前的匹配，传导有10dB的余量，说明PA工作状态已经很好，否则的话传导余量绝对会变差，甚至超标
6/寻找辐射源
手机在无线方式下与CMU通话，使用小环型天线在手机周围搜索，并在频谱仪上观察，是否有能量突然变大的地方，如果有则在该地方加吸波材料或者加强屏蔽
7/地噪声的影响
由于基带和射频都在一个屏蔽盖内，且地是共通的，很可能基带的能量通过地耦合到射频并辐射出去（不过因为有屏蔽盖，如果屏蔽良好应该不会辐射出去）---如果真是这样的情况，RF基本上没招，只能改layout
8/排除其他RF支路的影响
将其他的RF支路的并地电容（电感）去掉，进行测量看看是否有改善－－》有时候如果布线不好，可能其他RF支路的能量会通过
并地的器件将干扰能量耦合到受影响支路，从而导致该支路杂散超标；如果确定是其他支路的的影响，则layout时必须将这些支路远离敏感支路，并尽可能加上GND过孔隔离
说的太绝对了，杂散超标在很多情况下是天线造成的，由于天线在高频很容易出现较高的方向性，2次谐波或者3次谐波在某个方向上被放大了很多，而杂散测试测的是全方向最大值而非平均值，所以很容易造成杂散超标。
另外要搞清楚两列电磁波在空间合成是很复杂的，不只会出现叠加的情况，相位相反的时候是会相互抵消的。
说到板子和结构在影响天线的正常工作，这一点更是扯，作为一个手机天线，本来就是配合板子和结构在进行设计，脱离了板子和结构，一个单独的手机天线没有任何用途，到底是为了手机而设计天线还是为了天线而设计手机，这一点要搞清。
手机辐射的性能是个系统的工程，不能单说是“是为了手机而设计天线还是为了天线而设计手机”，国内的思维还是这样：扳子设计好了，较少的考虑手机的这个系统环境对手机辐射或天线辐射的影响，最后只是拿天线配主板，很多时候，性能不很理想。这点过去NOkia或MOTO就严谨多了。特别是现在很多手机是4频或5频的，如果在以过去的思维去处理，手机的射频性能是根本出不来的，请问这样的手机谁会去要?
基本上同意你的说法，我承认之前说的为了手机而设计天线是太绝对。
不过你说的“国内思维”也未必就是这样，我们公司做手机前期就一直和天线厂家沟通，针对各种不利因素进行整改，天线是从前期设计就开始做的，我相信大部分正规厂商都是如此，所以大家也不要老用固定的眼光去看这个问题。
我之前主要想说明的是，杂散是一个涉及到整个系统方面的事情，直接说都是板子和结构的问题，这太过于片面，而且本来就是在天线上进行整改最为方便，成本也是最优的，大家都是做产品的人，只从学术上来讲问题，做不成产品的。
学习了！杂散问题的定位，7楼厉害啊
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