提高PIFA天线的带宽方法?并简要阐明其原因及理由,可用适当公式进行解释;
介电常数:增大介电常数可以减小天线的体积,陶瓷蓝牙接近10,但介电常数跟天线带宽是呈反比的,所以手机天线下面介质最好为空气。
寄生原理:可以这样理解,两并联的谐振器(比如带通滤波器),在其谐振频率比较接近时,可实现展宽带宽的目的。所以当主天线跟寄生天线的谐振频率相近时,也同样可以增加天线的带宽。
急急
路过,研究中1
1、最理想的就是增加天线高度
2、能利用的最大空间中把天线振子尽可能的做粗点,这样对天线带宽应该有所改善
研究中
高度和面积!
天线的走线形式、手机主板的环境都可能影响到手机天线的带宽!
高度影响比较大
多么有内容
kankna
天线材料的使用,使用材料的Q值越下,带宽越宽
增加一个寄生单元,高频会变宽!
调节匹配电路
同意十一楼的看法
增加一个寄生单元,相当于改变了天线的阻抗形式,进而会改变PATCH的电流分布,影响电磁场的Pattern,拓展高频的带宽。
补充一下:在天线馈点旁加一个与之并列的寄生单元接地,这样高频部分可以多生成一个谐振,可以拓宽带宽。
14楼的方法果然有效,我做过实验了
这个回复很到位~
通常Q值越低那么选频特性就越不明显,即频宽越大。那么可以考虑任何一种能降低天线区域Q值的方法。
比较常见的是体积了,高度增加或者面积增大,体积变大,Q值降低,频宽增加。
插入介质,也是一种减低Q值的方法。
楼上所述的增加寄生阵子,也属其中一种。
长知识了,不过常用的材料Q值会差很多吗
天线材料什么材质的Q值低呀
有诺基亚的大侠吗?看着国内的兄弟都这样停留在表面,你们给指点一下吧。重结果而轻理论,做着五金厂的事情,这哪里是天线啊?
楼上的,国内多是做山寨,那个项目会给你行货那么多时间研究啊!
天线多是靠经验吃饭的,你让五金厂的工人调个天线我瞧瞧!
插入介质,只会使介电常数变大,带宽会更窄的。还是空气的介电常数小点。
介电常数,现在一般很少有人做高介电常数的吧,虽然最近有个study的名目,但是老实说真的不想做,这个在减小体积的同时必然降低带宽的
天线高度
面积,能够使用整块的大片面积的时候尽量不要走细线啊meanderline这种
寄生 双寄生
匹配电路
地馈之间槽深度
如果一定要跟理由拗在一起的话,建议注意下史密斯图,展宽的带宽史密斯图中绕匹配圆心的圈会比较大,带宽较宽的同时,驻波通常会变浅
爬去打老虎
寄生的原理是天线互阻抗吧,寄生片形成一个谐振,在主天线片上形成一个额外的阻抗。
地馈之间槽深度并不能太大地改变低频带宽,无非是带宽与RL的折衷。但对高频的带宽影响还是挺大的,毕竞分布电流变化挺大。
尽量不要走细线的观念也需有改变一下,细线的本身损耗较大,可以适当地用来增加匹配带宽,虽然辐射带宽可能有所下降,这招对水货机还是用得着的。
辐射带宽和匹配带宽是不同的,增加匹配带宽的方法多的是,但增加辐射带宽的办法非常有限,如增加天线面积高度,避开干扰件的吸收,走线尽量往外靠,天线底下清空地,选用电导率大的材质
原理嘛,面积高度大,辐射电阻大,走线尽量往外靠,天线底下清空地,辐射更开阔,避开干扰件的吸收,选用电导率大的材质,天线损耗小。
为什么辐射电阻大,带宽就好?因为电小天线的辐射电阻都很小(10ohm以下),而天线未端开路全反射,作用在馈端产生的阻抗虚部基本不变的情况下,阻抗大,带宽肯定较宽。
PIFA的短路脚虽然可以增大馈端阻抗,但增大的部分并非辐射电阻。PIFA的带宽分析用monopole+并电感来近似分析。
你这也太着相了,工程问题一般都以实际经验来解答的。
不然就自己健个模,把激励源设好,自己来推PIFI天线的各参数---不是很必要就是了
诺基亚的话,我觉得能成功更在于整体的把握。
虽然他们的确是有很多所谓的concept出来,不过那种用了concept效果不如不用的事情也是时有发生的啊
路过,研究中
学习中。
介电常数:增大介电常数可以减小天线的体积,陶瓷蓝牙接近10,但介电常数跟天线带宽是呈反比的,所以手机天线下面介质最好为空气。
寄生原理:可以这样理解,两并联的谐振器(比如带通滤波器),在其谐振频率比较接近时,可实现展宽带宽的目的。所以当主天线跟寄生天线的谐振频率相近时,也同样可以增加天线的带宽。
主要是增加寄生单元和调试匹配
天哪。
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