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调试一款手机遇到棘手问题,还请大家赐教。

05-08
调试一款直板手机,板长80-90MM,支架高度5.5mm,前壳以及左右侧边为锌合金,支架面积应该够用。但是在调试时,PIFA形式低频段的驻波非常差,带宽非常窄。即使是光板调试驻波,情况也是一样。有什么方法改善吗?天线投影区域有地。

那还不是很简单吗?天线走线形式尽量远离金属,变换金属外壳接地方法,实在不行在动天线匹配电路,从新匹配。驻波只是参考!

即使是不装外壳和天线附近的喇叭等器件,驻波低频带宽还是非常的窄啊

找下板子的原因,动匹配吧!

我新手,感觉天线带宽不够可以通过修改天线来实现吧,

板长不够

可以调天线的匹配网络吧,还有天线周围的环境也很重要!

天线支架高度5.5mm?
天线正下方有没有屏蔽盖,或电路元器件之类的! 不能单算天线支架总高度需计算天线有效总高度是多少,如果天线正下方存在有多个屏蔽盖(屏蔽盖相当如地的一小部分)哪实际天线高度就没有你所说的5.5mm高度了。

学习中。关注中。

辛苦点,多换些走线吧!再不然,就动匹配!还不行的话,告诉终端,调不出吧!

带宽窄是在加金属壳的情况下吗? 主板小也是造成带宽窄的原因, 建议 走线走粗些

如果是这样的话,可以先调试光板:
1. 拉根外置天线,看看能否调试出来;
2. 单独调试一个频段
3. 尝试多种走线方式(结合调试天线的一些技巧和规则)
4. 改变匹配电路
在把手机的元器件加上去,该接地的接地

拉外置天线还是可以出来的,即使单独调试低频的话,还是不理想。前壳如果在天线附近区域接地的话,带宽反而更窄。接离天线比较远的地方对天线没什么大影响。目前调试出来的天线低频功率才27-28,最差信道的灵敏度-101。场测的话也过不了。

用一节金属延长板子吧

尝试过在下方贴一块铜箔做延长地,没什么效果。

板子的地是不是完整?

看主板本身的长,宽。做些辅助的拉伸带宽的线路!

LZ所说的天线支架高度5.5mm 是指的有效面积吗?
低频带宽不够的话可以尽量拉开两馈点的距离,会有一定的改善。
另外就是上面的朋友们所说的 重新计算匹配。

其实还是应该从无源着手进行考虑。

为何不尝试改匹配? 匹配不对;波形是出不来的

第一,提醒你无源的RL不好,不等于天线辐射的TRP和TIS不好,我曾经做过一款手机天线,天线的RL在-3到-6dB,实际辐射出来的TRP在29dB以上,TIS也不错。
第二,建议你把天线的辐射体尽量远离旁边的金属,也可以试下把靠近天线的金属接地。
第三,你可以尝试去掉PIFA天线下面PCB板边缘的地。
第四,多调几种天线形式,调下天线的匹配。理论上来说,你的板子的长宽,及天线的高度,调PIFA天线应该不难的。
你先试下上面的方法,不行的话,再试下其他方法

en ,改变低频的波长,然后看Smith的原理图,设定的点越是接近50欧姆的值,带宽就可以增大了。

上感下容,左串右併

一、板子长宽ok,面积、高度ok,从无源开始,多换几种走线,建议你可以试着用单走线的试下。
二、如果无源RL是好的,但跟有源测试对不上,建议你:
1.调象限,一个个的调,那个区域实测好就往哪个区域调,但很麻烦,也很需要时间
2.直接盲调,怎么改有改善就往哪个方向调,最近调了很多都是类似的情况,多是主板校的较差。
哎,现在的主板真是越来越烂。

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