手机藕合测试时相位误差大的问题
05-08
现在遇到一个问题，想请教一下各位．问题是这样的，手上一款机器，耦合测试时发现相位误差很大，检查ＰＣＢ layout时发现，基带屏蔽盖和射频屏蔽盖在天线附近，而这两个屏蔽盖的接地都很差,下面走了很多线,这两个屏蔽盖基本上有很大部分没有接地.我把其中的射频屏蔽盖去掉后再测试,发现相位误差就下来了,或者把射频屏蔽盖和基带屏蔽盖用导电铜箔连起来也是可以的.很明显天线辐射信号受到了这两个屏蔽盖的影响,但其中究竟是如何影响的?请各位大侠指教一下.
等了两天了 也没人回答 失望
杂散的问题 传导杂散发射和辐射杂散发射都是通过屏蔽盖来屏蔽的 如果屏蔽做的不好 杂散肯定会影响天线的性能. 你将2个屏蔽盖连在一起 相当于增加了接地面积（=一个屏蔽盖） ，可能导致你的 phase eror偏低。
我再来回答一下我自己的问题吧。
我认为是这样的，天线辐射功率被屏蔽盖接收到，由于屏蔽盖接地不好，这个信号就没有被导到大地上去，可能这个能量被屏蔽盖本身又辐射了出去，辐射频率和屏蔽盖的尺寸有关系，者个辐射能量被收发部分接收进去了，干扰到了里面的VCO或PLL或MIXER，从而导致了PE的问题。请大家指教。
我认为是你的屏蔽没有做好，下板的整体环境出现了干扰造成的，这个建议修改外围电路进行改进，或者在布板时考虑2个屏蔽罩之间的等电位（多点接触）。
走过，路过，学过...
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