翻盖机，合盖时比开盖差很多，请问有什么好办法？
怎么没有人回? 自己顶
合盖时候TIS差，哪位碰到过这种情况? 是怎么调上去的?
只有尽量将能接地的接好地.
翻盖机如果是单极子天线，很难合盖时也好....
能有办法去掉LCD的影响吗?我拿掉LCD之后，大约能提高１dB，但是感觉影响已经挺小了。
你那天线应该是MONOPOLE的吧
基本上这个问题太苛刻 ,很难解决.
除非是PIFA ,应该好些,单极的就难解决.
再说了， 翻盖机,不必过于追求合盖时也要好.
天线位置?天线形式?
为什么会
"翻盖机如果是单极子天线，很难合盖时也好...."
两个板之间的连接可以调整下试试
开盖时天线夹在两个地之间,开盖时天线在地的一侧
建议对天线的结构形式进行新的调整，直到两者相差减少。主要考虑开盖时的灵敏度。
可以将连接上下两块PCB的FPC贴上铜皮，保证FPC辐射出来的能量能回流到地。这样有可能会有好的。
一般在合盖26左右就可以啦，不影响接收。在接听时打开没有问题就可以吧
转轴处理好了吗?
如果是monopole建议改用pifa试试,因为合盖时会使天线垂直下方存在参考地，会影响monopole天线性能，如果已经是pifa天线了，可以做loop天线试试，可能对提高TIS会有所帮助
LCD 、 转轴、PCB等等 其实都是客观因素 ， 主要就是天线的结构形式问题
loop天线?
耦合灵敏度没问题吗?
我刚刚遇到一个项目，PIFA手机低端，合盖比开盖要好很多，合盖大约低频31DB，开盖只有25--26DB左右，灵敏度-95左右，做了很多处理都没有改善，最后用导电胶布延长下主板的地，结果低频功率可以上升到29DB，灵敏度-104左右。
我刚刚遇到一个项目，PIFA手机低端，合盖比开盖要好很多，合盖大约低频31DB，开盖只有25--26DB左右，灵敏度-95左右，做了很多处理都没有改善，最后用导电胶布延长下主板的地，结果低频功率可以上升到29DB，灵敏度-104左右。
这个问题还有没有其他更好的办法啊！
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