设计PIFA天线 要注意的10项要点
05-08
PIFA 天线基本注意：
1：天线空间一般要求预留空间：W ，L，H其中W（15-25mm）L(35-45mm),H(6-8mm) 其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线最低频率
双频（GSM/DCS）：600 ×6～8mm
三频（GSM/DCS/PCS）：700 ×7～8mm
满足以上需求则GSM频段一般可能达－1～0dBi，DCS/PCS则0～1dBi。当然高度越高越好，带宽性能得到保证。
2：内置天线周围七毫米内正下方不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体。有时候有摄相头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量做好摄相头FPC的屏蔽（镀银糨）否则会影响到接收灵敏度。
3：内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4：手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5：内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。
6：手机电池芯对PIFA影响强烈，内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
7：手机PCB的长度对PIFA天线的性能有重要的影响，目前直板机长度75-105mm之间这个水平，
8：馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;馈点应该靠边缘。馈点和短接电路点接近于接地片的边缘（手机的PCB板），对于弹簧片接触来说，弯折点和PCB焊点的距离应为4…5毫米）
9：在目前的有些超薄的机中，由于天线高度不够，可以通过挖空PIFA天线下方主板的地，然后在其背面在加一个金属的片，起到一个参考地的作用，达到满足设计带宽的要求。
10：PIFA天线效率低于Monopole天线
PIFA脱胎于带短路微带天线，有带宽窄的先天缺点。
PIFA增益偏低。
多模手机对多频段天线的要求，Monopole 的大带宽和高增益，内置平面Monopole 结构灵活，易于与当今多变的手机结构相配合，特别是在目前市场流行的超薄超小的直板机发挥重要作用。
希望大家提出还有其他的注意事项,多谢了
1：天线空间一般要求预留空间：W ，L，H其中W（15-25mm）L(35-45mm),H(6-8mm) 其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线最低频率
双频（GSM/DCS）：600 ×6～8mm
三频（GSM/DCS/PCS）：700 ×7～8mm
满足以上需求则GSM频段一般可能达－1～0dBi，DCS/PCS则0～1dBi。当然高度越高越好，带宽性能得到保证。
2：内置天线周围七毫米内正下方不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体。有时候有摄相头出现，这时候应该把天线这块挖空，尽量做好摄相头FPC的屏蔽（镀银糨）否则会影响到接收灵敏度。
3：内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4：手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5：内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。
6：手机电池芯对PIFA影响强烈，内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
7：手机PCB的长度对PIFA天线的性能有重要的影响，目前直板机长度75-105mm之间这个水平，
8：馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;馈点应该靠边缘。馈点和短接电路点接近于接地片的边缘（手机的PCB板），对于弹簧片接触来说，弯折点和PCB焊点的距离应为4…5毫米）
9：在目前的有些超薄的机中，由于天线高度不够，可以通过挖空PIFA天线下方主板的地，然后在其背面在加一个金属的片，起到一个参考地的作用，达到满足设计带宽的要求。
10：PIFA天线效率低于Monopole天线
PIFA脱胎于带短路微带天线，有带宽窄的先天缺点。
PIFA增益偏低。
多模手机对多频段天线的要求，Monopole 的大带宽和高增益，内置平面Monopole 结构灵活，易于与当今多变的手机结构相配合，特别是在目前市场流行的超薄超小的直板机发挥重要作用。
希望大家提出还有其他的注意事项,多谢了
受益匪浅！
PIFA天线下方部分去地之后，不一定要在板子背面加假地，留一部分净空区域会增加带宽和辐射效能，以弥补高度的不足
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我做了个，跟你说的很相符，可以简单介绍下原因么?谢谢
顶一个.......
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