打样天线和实验室的铜箔天线有何区别？材料？

05-08

打样天线和实验室的铜钵天线测试时数据差别很大，打样回来的天线使用铜片作材料然后再镀金的。测试出来的效率居然比铜箔的低15%左右。
请大虾们解释！

一般情况下，打样的天线和铜箔天线在效率上不会有太大的差别。
超过0.5个DB就属不正常的了。小编可以从其他方面找原因：）

很有可能你的铜箔天线有些地方没有焊牢，导致接触不良从而产生一个效率高的假象；要不就是结构在画图时有些敏感部分的尺寸有偏差。可能还有其他原因，自己多找找

在实计中,打样回来的天线总是比铜箔天线低0.5DB左右,但也有少数会比铜箔的好,不知道是什么原因

打样天线和实验室的铜钵天线测试时数据差别很大的原因是多方面的。第一，打样天线是正规的天线，实验的铜箔天线调试时不是很正规的；第二，天线的材料物质不一样，它们的介质常数也不一样，实际的频率就会偏离，要么偏高端，要么偏低端。打样天线的材料一般用不锈钢，或者是铍铜，或是磷青铜，具体用哪一种，看天线厂家。不锈钢比其它的便宜，弹性好，但是电性能相比会差一点。个人拙见，只供参考。

三楼的正解，对于不同材料，性能相差不可能超过2DB的，主要原因就是铜皮样品与打样样品在敏感部位有所差别。再则就是铜皮样品的接触与打样样品状态不一致。

同意该观点

我有同感觉，因为S22参数就和介质导电率关系密切

大家讲的不错！铜箔天线有些地方没有焊牢是一方面也是最多的一方面,还有就是不同的材料的损耗不同,我就遇到过这样的问题,也做过实验.洋白铜,磷铜,不锈钢同样线割的数据最大的相差2个dbm.就是同样的洋白铜有的时候不同型号的割出来也有差别的.

同意该说法

谢谢，我也正在困惑中！

铜泊和弹片样品误差不会>1dBm.误差过大可以查找下2者Pattern形式是否有差异或者弹片样品是否未接触良好。

正常情况下，性能下降范围应该小于0.5dB，并且通常是由以下几个方面造成的：
1. 尺寸差异，由于实际线切割样品是通过铜箔手工样品测量来制作的，这就存在着尺寸的差异，一旦某些敏感尺寸出现差异就会改变性能，尤其是那些天生喜欢调些花里胡哨pattern的工程师，简直就是结构工程师的噩梦。这方面差异的主要体现是天线阻抗发生变化，也就是表现为谐振深浅，带宽差异和频偏。
2. 材料差异，调试一般用铜箔，实际打样根据成本和结构性能可能会选择其他材料，对性能也会有影响
3. 最重要也是最低级的一点，很多工程师，尤其是刚入门的，调试的时候图方便，铜箔经常在粘贴后没有焊接的习惯，导致一些假象产生，几层铜箔之间的耦合或者某块铜皮翘起，都有可能提高性能。
4. 把话题延伸一下，经常还会碰到线切割和模具天线之间的差异，模具品尺寸肯定更为精确，但并不意味着性能就好，主要体现在第一点中所说的敏感尺寸对性能有影响；另外线切割天线由于加工工艺的限制，通常无法做到和支架完全贴合，也就意味着天线高度增加了，相应的性能就会好一些。
另外我想说的是，在调试开始前，和结构工程师确认一下可用的区域，以免最终因为机构干涉使得结构工程师在绘图时对手工样品做修改，这肯定会改变性能。而且如果RF和结构工程师沟通不是很良好的话，可能会有这么一种情况，结构工程师在绘图时基于机构方面的考虑偷偷做些修改，但并没有知会RF工程师，这是比较郁闷的一种情况。

14楼说的很好哦~

恩，的确说的不错。
我好像就是那种天生喜欢调些花里胡哨pattern的工程师，呵呵，做结构的看到我就先晕3分钟。
这样的话，的确会造成画图与实际的误差更大。
我也赞成补上的铜皮最好是焊上，因为焊不焊，差别真的很大，无源上面就可以明显表现出来，更别谈有源了。
以上～

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