翻盖手机天线求助
05-08
目前的手机状态是这样的,翻盖机,天线的高度是8.9mm,长度有35mm,天线放在手机的底部,做成三频的monopole天线,即在键盘下面,键盘没有升到天线区域,电池金属面壳(接地)到天线的馈线有3mm,金属转轴,FPC单面接地,前盖是双LCD大屏,手机总长度有19cm,
我已经做了如下处理:前壳后壳喷涂,把转轴接地,尽量把天线做的宽点
手机打开状态测试出来性能很差,GSM大概只有23dbm,DCS22dbm,合盖状态GSM大概只有27dbm.
请哪位大仙提点建议,如何提高天线性能。谢谢…………
我已经做了如下处理:前壳后壳喷涂,把转轴接地,尽量把天线做的宽点
手机打开状态测试出来性能很差,GSM大概只有23dbm,DCS22dbm,合盖状态GSM大概只有27dbm.
请哪位大仙提点建议,如何提高天线性能。谢谢…………
手机打开状态测试出来性能很差,GSM大概只有23dbm,DCS22dbm,合盖状态GSM大概只有27dbm.[
本文来自:我爱研发网(52RD.com)
貌似状态比较奇怪,可以看看上下板的连接是否有问题!
应该是开盖更好才是的!
你这种状态下,开盖跟合盖的VSWR变化怎么样,我觉得低频的变化有可能是转轴接地之后,开盖合盖地的电长度发生了变化导致低频的剧变,要不你转轴不接地,上下板断开看看是不是好了,我们有个项目就是这样的
谢谢各位,很多状态我都尝试过了,都没有改善,现在也正在找原因,尽可能的做到做好,但是很难。比如单单留一个下板,他的性能就比较好,大概能达到30db,还在找原因,等有了什么结果,再发出来,大家共享。
把结果分享一下,虽然性能还不是很好,还没有达标,但是基本上可以交差了。后盖没做任何处理,前盖两个屏幕的LCD金属支架接地,连接FPC接地,LCD support喷涂接地,喷涂的长度有讲究的,大概有6cm,这样主板的地合起来就有15cm,这样既考虑天线的效率,又考虑到ESD的问题。以后再做交流,现在只做到这一步,还有进一步提高的可能
去掉上主板就好,那肯定是上主板有影响啊,有时候转轴不一定要接地,也许一端接,另一端不接会好.可以试一下.
哇 学习学习
看起来是延伸地没处理好,不是说把转轴接地就能解决问题,可能需要调整该段地的长度到一定程度才可以
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