关注新型的天线结构
网上包括此论坛，有人提到陶瓷和PCB的天线，据说是韩国等目前使用很多的天线。
对于国内来说，基本上还是一个塑料支架加一块铜皮，但是这种结构的PIFA，对于目前手机的超薄等趋势来说，已经远远超出其本身的特性需求。
所以，国内是否在手机结构跟进国外做法的同时，其天线的结构也能有所跟进呢?
当然，这是单纯从技术角度上讲，不只是否还有价格的原因。
日本韩国的那种所谓陶瓷贴片天线需要预留很大的空间，效率也就25%，其实就是monopole原理的，空间要求大，效率低，价格也不便宜，就是没有模具钱，好象现在没有听到有象MOTO，NOKIA国际级别的大客户用。
据2楼所说的“天线需要预留很大的空间”，那怎么可能满足1楼所说的“目前手机的超薄等趋势”呢?我的新手，不太了解，能不能请说明清楚一点?
FPC天线我司是成功研发出了4款,并全部已量产,是用有超薄的手机之上的天线.
留个联系方式或着FPC天线外形及性能参数可否?
是说板子上的净空间，天线是可以贴片的。
倒F天线因为带宽原因而对厚度有要求.现使用一种新材料做的3G手机用倒F天线,厚度只有5MM.
不是说介电常数高的材料可以使天线高度降低的么?
介电常数高,带宽会小
msn:ztxfb@hotmail.com 13148812650
如果只有3g频段,5mm的天线高度就够了,如果还要集成其他频段,则不好说
韩国的这种天线性能较差，根本没有跟进的必要。“<EM>现在没有听到有象MOTO，NOKIA国际级别的大客户用。”</EM>
等到MOTO,NOKIA,SUNSUMG大批采用,您就落了后手
贴片成本高,现在手机赚钱不如以往, 天线是砍不掉的说(能用便宜的当然好罗), 一个朋友他们公司在为一些变态公司设计天线, 手机薄得厉害, 天线预留空间简直只有半张8分邮票不到的地方.
应该讲，天线是手机里为数不多的几个大器件，但是在设计中，大家往往都忽略了，到最后迫不得已，只剩下那么小的空间，唉！不过话又说回来，有需求才有进步，天线到现在已经是好几代变种了，或许市场的这种压力，能够迫使天线更进一步的发展。
如果不用任何铜皮的话，只指者那点在陶瓷上面绕线或是在PCB上刻线的话可是够戗，曾经接触过做此类天线的日韩公司，在DEMO板上的效率不过是30%多，在手机的复杂环境里就该大打折扣了，韩国日本当然有用的啊，只是用多用少的关系而已，在国内也有用，对天线没有概念的公司只是能打电话就可以了，才不考虑别的呢，一个境外的讲究本国主义的跨国手机制造商几乎不用自己子公司做的陶瓷和PCB天线说明什么，不过关。以国内公司对手机天线的认知水平来说，留那么小的净空区，用那种天线好不了。
手机天线从模拟机一直到现在的超薄、“口红”机，天线从大型外置到微小的假内置，其电性能是越来越差，好在基站密度在发展，但总有限度，总是有疏有密。因此，将天线性能设计好还是非常必要的！想必MOTO,NOKIA也不会采用这种差天线，设计理念就不同，人家不想砸自己的品牌。如果要去郊外或风景区去游玩的话，最好带MOTO,NOKIA的手机和索爱的机器。国产手机信号好的不多，唉.........
配套的工艺还不能做来！陶瓷天线为圆柱形丝印上形圈！要求精度高,国内暂时还没有加设备
多层PCB的假内置，实际上中国大陆的PCB厂是有能力做的。但是人家有水平的大厂忙着做HDI板子，多层板子，盲埋孔，给手机、相机等做板都来不及，懒得来理你什么假内置。而想做的厂家恐怕设备工艺水平都不行。这么一来，中国大陆就似乎没有这种东西了。至于陶瓷的，倒是真的能做好的大陆厂不多。台湾很多厂可以做好。
好在这种天线性能太差，所以我们大家就没有跟进的必要了。
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