请问常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少？

05-08

本人要做一个WLAN的内置天线，拟采用PIFA形式，整合到PCB板子上面，所以想知道常用的PCB板子的介电常数和厚度一般是多少?多层的PCB板子常用吗?有些什么参数?

PCB板的种类很多,多层的一般有4、6层的用的比较多。从电路的可靠性和成本上来讲，电路板的层数越少越好（如果有一层的线很少，宁可使用0欧姆电阻和跳线而减去一层），过孔的数也是越少越好（过孔尽可能地利用元件的焊点），这就是为什么在低价电器产品中（电话、电视、音响），厂家都尽可能地采用单面、双面PCB板的主要原因。对RF电路，则注重电路的电性能，一般二层的多。在工作频率在1GHz以下，电路的加工可和印刷电路PCB的工艺类同。从PCB板的结构强度上考虑，其厚度一般可用1.6、1.0、0.8的，甚至有用0.6的。它们的介电常数可以2.5为计算值。

在工作频率在1GHz以上的电路１。电路必须用双层板，上层做电路，下层接地（良好接地）２。电路的加工和印刷电路PCB的工艺不同，因为加工印刷电路PCB的精度可能已不能满足设计要求，另外简单的印刷电路PCB加工艺，会直接导致电路基板介电常数的改变，从而使设计师的设计误差增大。３。从PCB板的结构强度上考虑，已不再主重简单依据其厚度，而是依据其基板的材质。４。电路的电性能则与设计师选用何种材质的基板（介电常数多少）有密切的关系。一般可用1.0、0.8的，甚至有用0.3的（对工作频率在1０GHz以上）。它们的介电常数询问基板的生产厂家。以上４点，可作为手机、雷达的ＲＦ工程师在设计电路时的参考，也是本人的一些工作体会。

１.0、0.8、0.3为基板的厚度

太感谢 XU544了顺便说一个，我准备做的是2.4GHZ的印刷天线，想整合在PCB板子上面，这是不是意味着不能采用FR4（介电常数4.6，损耗角0.03左右）的材料?如果做的是平面单极子或PIFA，是不是需要将地面的一部分去掉（因为要做全向的），然后在反面印制一个PIFA或者是MONOPOLE?

PCB各层的介电常数也是不一样的.

是吗，这样的话不是就麻烦了
大家看看下面这个图，是TOSHIBA 的一个PC卡板子，左边的是2个印刷PIFA，文章里面说PCB是4层的板子，从图上看接地面（好象是黑色的部分）延伸到PIFA的边上，整个PIFA下面没有地面（好象），大家觉得这个板子是到底是什么结构的，需要定制吗?
（图就在下面的文件里）
[upload=jpg]UploadFile/2006-3/0633@3721RD_temp.JPG[/upload]