请教一个ie3d的问题？
12-07
有没有高手知道到底哪一种是正确的啊？
拜托了
202.112.153.114
拜托了
202.112.153.114
我把我的观点大概齐说一下，共大家交流。
我想背馈的结构实际上是用同轴结构馈点电的。端口基本是在接地板上，所以，
probe是等效为电感和辐射patch串联的，所以positive level设置应该尽量靠近地板。
如果positive level 曲的过高，我想和实际结构会有出入的，估计匹配会受影响，
但结果不会有天壤之别那么大。:)
218.246.3.89
是不是这个意思?
————————————（patch:等效负载)
|(probe:等效成电感)
|
地板：———————————<-- 端口-|-位置-->———————————————
| | |(此处与地板连接）
| |内芯 |
| | |
| 同轴线 | |（外壳）
修改:lacat 166.111.66.7
166.111.66.7
呵呵，是的。我印象中距量法中，算该结构是吧同轴面封闭，加源在探针下和
地板之间的一个很小的间距上。修改:yixr 218.246.29.168
218.246.29.168
相关文章：
- 请教电磁场理论方面的经典教材！ (05-08)
- 请教如何安装172.7上面的cst microwave studio?(05-08)
- 请教修过电磁学或微波技术的同学！ (05-08)
- FDTD编程请教(05-08)
- 请教，怎么用散射来解释天空是蓝的？(05-08)
- 请教： FDTD中得总场边界问题(05-08)
射频专业培训教程推荐
