问问物理层实现的具体流程

只是指基带方面，如果语音编码已经完成，要实现信道编码之后的在实际中是通常是怎么
实现的？如果想做物理层方面的话，偏硬件的话需要看哪方面的知识，软件的话呢？理论
上的知识比较好找，比如交织，turbo码之类的，看过一些移动通信的物理层协议，但是
不明白实际的流程，怎么实现那些功能？需要什么样的环境呢？

信道编码之后一般就该调制了，调制的话通信原理就该有讲啊

我不是指信源编码 信道编码 调制 这样之类的流程。可能是我没表达清楚，就比如说吧
，一个做手机芯片的公司，协议栈应该也有物理层的，他们需要懂什么平台，环境之类的
。硬件的话又要了解什么呢？

是啊 比如说交织吧，我也知道要把突发的错误变成随机的错误，虽然我从理论上可以看
懂，但是我还是不知道实际中是怎么做的，是怎么实现的：（

基本上，实际中是如果你能把程序写出来，matlab也好，C也好，其他也好，
那么基本上就能做出来了。
当然，算法/程序的好坏会对做出来的代价/效果等产生显著影响。
如果你想要了解怎么把程序用硬件实现，去看那些FPGA和DSP的书应该会有一些概念，
再往下做就是IC设计了。

无论写书的人有没有造过，书上写的东西的确是可以照着造出来而且可用的，呵呵。

交织还是比较简单的，一般就是块交织和卷积交织两种。
至于实现。。。就是拿memory保存交织前数据，然后按照交织后的顺序设计你的读memory
地址把数据读出来就行了。
简单吧。。。

但是为何我总感觉如果我会用matlab进行物理层的链路仿真，比如产生信号，再加上信道
，然后进行信道编码 看看性能（当然都是比较简单的），这样的话我还是只能做仿真这
样的工作，但是目前国内一般只是一些大的通信公司招这样的人，国内的也就华为大唐，
还有些小日本的公司，要求也比较高，基本上要求博士，而且不可避免需要设计空时编码
等。
我不太想还需要整天看paper那种，所以希望能和实际的产品联系紧密一些。
你的意思是看看fpga或者dsp方面的？芯片级的就太往下了.

看来是我的编程能力不行，比如我学过信道编码，但是我从来没有真正用c实现过turbo码
。
怎么感觉学计算机的进通信行业比学通信的优势还明显.

到各个芯片公司的网页上看看,比如CC1000,CC2420,nRF905,这些都是无线射频物理层通信芯片,加了一点MAC的协议.
下一些芯片资料看看就明白了.
更底层的芯片也有,MAXIM有不少,麦瑞也有,就是把0\1电平调制为FSK或ASK信号.

建议看看《GPS原理与应用》，对GPS接收的流程讲的很清楚了。（只有扩频系统的下变频，信号检测和同步了，最后的解交织和译码和同步接收没有多大关系，只需串行处理就行了）

不真正编程实现过，可以认为你的理解其实并不到位。
“学计算机的进通信行业比学通信的优势还明显”这个太joke了，做做高层协议的估计还行，做物理层的东西肯定得学通信的人来。我的感觉，基本的编程能力不能说是学通信的人最根本的，但起码也是必要条件，必备的基本功。

物理层的仿真。。。如果你是做无线通信的话，同步和均衡，无线信道建模，我觉得重要性还在信道编译码之上。
不愿看paper怎么行，除非你足够牛了。

建议重新复习一下数字电路，再看看通信原理，已经给出很多实际的实现电路了。

可能你只是对协议的实现不是特别明晰。
我举个蜂窝通信的例子，其他应该是类似的。
无论是基站还是终端，都分这样几个部分，射频、物理层基带、协议栈、应用平台。
射频Node B和终端基本都采用一个独立芯片完成。做射频主要都是做芯片的，也含有少量其他的做电路的。技术含量应该是很高的，射频的成本在产品总成本中占很大比例，有时Node B成本40％是射频占的，可能也由于国产的太少缘故。国内的成功案例不多，且都是从国外回国创业的，薪水也高，但是据说合格的工程师要工作好多年才成才，但是射频职位需求不多。协议对射频的要求变动不是很大，一个GSM射频做好了，可能很短的时间WCDMA的射频也快出来了。
物理层基带，Node B和终端思路也基本一致，DSP＋ASIC来完成。Node B中TI和ADI的DSP大量使用，也用硬件加速器，想turbo码基本都是硬件加速器完成的，由于计算量巨大，经常使用多个DSP级联，一个板子上经常看到密密麻麻的DSP片子，耗电量大户。终端由于耗电量的限制只用一个DSP核，复杂的计算都在硬件加速器中完成，DSP计算一些不是很复杂的计算和调度。DSP的调度一般用自带的OS，终端中也有见自己开发一个小的简单的OS的。DSP和AISC如何分工也是变化的，产品的初期，产品不成熟，希望DSP多实现一些，算法都可以改动，这时产品卖的很贵，耗电也多。产品逐渐成熟以后，就希望用ASIC还代替DSP了，成本大大降低，耗电也少多了。物理层基带需要的工程师较少，但是由于无线协议物理层变化快，协议多，每个都不太一样，即使是各种CDMA都有很大差异，所以也增加了物理层基带的职位，特别是有了TD-SCDMA以后。职位比射频多些，在国内少一些，国外公司这部分都在国外做了。物理层基带有个特殊点是由于计算量大，需要大量算法，就有了算法工程师，其实高层也需要算法，特别在网络侧，但比物理层少。他们只需要一点的实现知识，一般对产品的实现不了解，我们一般说的通信大牛聚集之地。
协议栈，在无线中包括了层2 层3 还有NAS层。但通信理论中好像协议栈也包括物理层的，但实现我也不清楚怎么是这样命名的。协议栈基本都是软件做的，网络侧PPC和NP都见过用的，终端用ARM核的最多。这部分代码量巨大，需要人员最多，职位也多。一般都采用一个成熟的OS，不过和通信的关系不大，大量都是做计算机的人在做。国外公司好多职位也都在国内。
应用平台，就基本和通信没有关系了，一般和协议栈使用同样的CPU。但也见过单独用一个CPU的，这时应用软件就快多了，一般有一个通用的OS，nokia MS palm google各领风骚，linux也大有潜力。主要靠这些大的PC公司在推动了。基本全是做计算机的在做了，不需要任何通信知识，代码量很大，人要的也多。
除了这些还有些支持的职业需要，一般职业要求比较少，PCB 供电 时钟等等，这些是整个产品都需要，职位需求不多。

恩 我的理解确实没有到位,一直没有项目支持,所以也就是自己看看相关的知识,离实现实在是很遥远.
基本的编程能力是需要平时的积累,只是经常感觉不知道从何处入手,看看谭浩强的书似乎又不够,可是看了那些信道编码,却总是有种无从下手的感觉

谢谢你这么详细的回答.
以前做过高层协议栈的预研,也就仅仅局限于某层,似乎对整个系统的没什么概念.
通信协议上也包括了L1的协议,也包括信道编码的协议,是否做基带的根据之一就是那些物理层的协议呢?
公司物理层也包括软件和硬件,如果说软件是在DSP上开发,那基带硬件是做什么?是ASIC吗?
还有一个问题,因为已经不在学校,如果个人想学DSP,做基带的软件开发,是否可以工具模拟DSP而不需要真正的板子呢?TI的ccs2?
白天公司个人电脑不能上网,晚上再回去仔细看看:)

你不需要了解这些，这些东西也不是一个没有具体项目环境的学生可以自学的。对你的建议就是如果你希望以后做这方面的工作，现在就多看看一些基本的通信原理的书籍，不要认为书上的那些东西离实际太远，其实真正理解了对以后的工作帮助很大。
至于通信的具体实现，你以后找一份这种通信产品的开发工作，干上一段时间就会整个系统逐步清晰起来，当然你也需要自己努力多学多看。很多你现在想不明白的事情，其实到时候看一下具体的产品就清楚了。
我倒是看到很多工作的人，对一些基本原理问题太搞不清楚，比如“调制是否一定要有载波”？

物理层基带工作者
似乎以后职位很有限啊
sigh

        有限吗？听说要的人挺多的。

老实说，不太多，呵呵。就和那些做算法的人一样，以后越做越窄，越做越精，只能走所谓的技术专家一套路了，其实就是一个手艺活，积累很多零碎的技巧和经验,但是很多东西很难成体系。

敢问何以成体系呢？

什么职位多?
难道是层2层3协议栈的职位多?
可是那样纯写代码有意思吗?

物理层还是相对更有意思。。

做物理层的实现是一件比较枯燥的事情。我现在就在做GSM上行链路的物理层实现。有一点非常重要:一切按照协议上来。一步一步的来，不管你用什么实现。FPGA||DSP都可以，直接在CCS上面软件仿真也可以。但是，你需要实际的数据源。。这些数据源可以从空口利用设备扑获到，或者使用matlab模拟得到。。。。
总而言之。比较枯燥。。入门坎比较高！