MMIC 封装 package 测试，wifi 射频 FAE 手机产品等等-简历发HR
12-13
简历发HR@hi-talent.net
射频，无源器件，电磁场分析
职位职能: 射频工程师 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述:
职责：
基于硅片上的滤波器、耦合器、巴伦、功率分配器、双工器,以及片上电阻、电容和电感等射频集成无源器件设计、建模、封装、测试。
要求：
精通硅衬底上射频无源器件的集成化、小型化设计；
熟练使用电路分析软件Cadence Virtuoso和ADS，熟练使用电磁场分析软件ADS Momenturm和HFSS;
了解无线通信系统及系统对各无源器件指标要求；
熟练使用探针测试台和矢量网络分析仪进行射频芯片及封装的测试等；
熟悉IPD设计和射频芯片的flipchip和wirebond等封装形式尤佳。
Responsibility：
Design, simulate and characterize on-chip passvie components, including inductors, capacitors, filters, diplexers, and baluns for applications in wireless communication modules and other microelectronics.
Design test-fixtures for passive components at chip and package level measurement with VNA.
Work with IC foundry and packaging companies to carry out passive component design and manufacture.
Requirements:
Be familiar with circuit simulation tools such as Cadence Virtuoso and ADS
Be familiar with electromagnetic simulation tools such as ADS Momentum and HFSS
Knowledge of wireless architecture and design spec for each subsystem
Knowledge of circuit, transmission line and EM theory and RF/microwave design techniques
The experience on the IPD design with wirebond or flipchip packaging will be a plus.
另外一个职位是：深圳和上海的FAE职位
职位描述
1、WiFi模块/智能手机射频性能的调试和测试
2、协助客户进行射频电路设计
工作经验要求 沟通能力良好，适应团队合作
有以下条件者优先采纳:
- 熟悉WiFi/3G综测仪（例如，IQ2010/Aglient8960），测试方法和测试指标
- 熟悉RF PA 相关的性能指标以及相关的测试方法
专业技能要求 1、本科及以上学历，通信工程、电磁场与微波技术、电路与系统、电子工程等专业；
2、熟练掌握高频电子线路原理、具备射频电路的相关知识；
3、对现代无线通信系统有常识性了解；
5、熟练掌握电路设计软件Protel99/PAS/Candence其中一款或多款，能够独立进行射频电路原理图与PCB设计；
6、熟练操作各种射频测试设备（信号发生器，网络分析仪，频谱分析仪），能够进行射频电路的测试测量；
7、熟练使用焊接工具
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射频，无源器件，电磁场分析
职位职能: 射频工程师 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述:
职责：
基于硅片上的滤波器、耦合器、巴伦、功率分配器、双工器,以及片上电阻、电容和电感等射频集成无源器件设计、建模、封装、测试。
要求：
精通硅衬底上射频无源器件的集成化、小型化设计；
熟练使用电路分析软件Cadence Virtuoso和ADS，熟练使用电磁场分析软件ADS Momenturm和HFSS;
了解无线通信系统及系统对各无源器件指标要求；
熟练使用探针测试台和矢量网络分析仪进行射频芯片及封装的测试等；
熟悉IPD设计和射频芯片的flipchip和wirebond等封装形式尤佳。
Responsibility：
Design, simulate and characterize on-chip passvie components, including inductors, capacitors, filters, diplexers, and baluns for applications in wireless communication modules and other microelectronics.
Design test-fixtures for passive components at chip and package level measurement with VNA.
Work with IC foundry and packaging companies to carry out passive component design and manufacture.
Requirements:
Be familiar with circuit simulation tools such as Cadence Virtuoso and ADS
Be familiar with electromagnetic simulation tools such as ADS Momentum and HFSS
Knowledge of wireless architecture and design spec for each subsystem
Knowledge of circuit, transmission line and EM theory and RF/microwave design techniques
The experience on the IPD design with wirebond or flipchip packaging will be a plus.
另外一个职位是：深圳和上海的FAE职位
职位描述
1、WiFi模块/智能手机射频性能的调试和测试
2、协助客户进行射频电路设计
工作经验要求 沟通能力良好，适应团队合作
有以下条件者优先采纳:
- 熟悉WiFi/3G综测仪（例如，IQ2010/Aglient8960），测试方法和测试指标
- 熟悉RF PA 相关的性能指标以及相关的测试方法
专业技能要求 1、本科及以上学历，通信工程、电磁场与微波技术、电路与系统、电子工程等专业；
2、熟练掌握高频电子线路原理、具备射频电路的相关知识；
3、对现代无线通信系统有常识性了解；
5、熟练掌握电路设计软件Protel99/PAS/Candence其中一款或多款，能够独立进行射频电路原理图与PCB设计；
6、熟练操作各种射频测试设备（信号发生器，网络分析仪，频谱分析仪），能够进行射频电路的测试测量；
7、熟练使用焊接工具
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1无源基本完蛋了，全集成了
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