1.4G信号PCB上布线时必须换层怎么办？

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RT~
我之前提过类似问题，不过问的是是不是能不换层就不换层，现在总体layout下发现必须换层了，有啥技巧来改善信号的阻抗连续性以及其他vias带来的不利影响么？
多谢多谢

信号过孔周围加4个对称的地线过孔；可能的话用盲孔、埋孔、背钻。

对信号线上的过孔有特殊要求么？比如越小越好？我好像还看到过说同时放2个过孔的，这样能减少电感值？最好有个范例或者参考资料啥的，非常感谢~

对，也有放3个的，看你地方大小了，还有可以考虑增大孔到底层铜皮之间的void尺寸。

hfss仿真下
.55

1.4g不用特别处理，按照一般的射频过孔处理就可以

呃，请问能不能说说一般的射频过孔处理是怎样的？多谢了~

1.4g的信号在射频中还好，前面人说的就行了，过孔周围加4个过孔就可以了

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