射频线路的pcb布线问题

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如果要布射频信号的pcb的话，是不是能不换层就不换层？
另外我好想听说走线上的阻焊层最好去掉，这样能减少损耗，是这样么？
那如果是共面波导那种形式的走线，线旁的地上的阻焊层也一起去掉么？
主要是我在用si9000求阻抗时，人只给都上阻焊层或者都不上阻焊层的选项。。。

阻焊应该没什么影响吧,最好不要换层，不过要是几百MHz应该没问题。

能不换层就不换层，换层得有特殊处理减少不连续性。阻焊绿油这个一般来说没多大的影响，可能对PA之类的最大功率输出略有影响。

那如果转弯呢？我在网上看到过两种说法，
1是 90度转，但是撞角那部分切掉一个45度角的一个奥三角形，切掉三角形的高度有一个计算公式啥的
2是圆弧形转弯
直觉上觉得2好一些，可是看1说的有鼻子有眼的。。。。

一般45度，60%左右 miter的切角是最佳的。

附件里给的那个貌似两个45度的还没有一个90度直接加切角好？

我说的就是右下角这种，60%-70% miter最佳，45度那种一般RF频率下不会太大问题的。

这是什么道理
看着真诡异
拐角那么细小

减少拐角对地的寄生电容吧，这样高频特性好，做个仿真看看电流分布就知道了。

和板子厚度、介电常数、阻抗都有关系的，拿 HFSS 仿一下就知道了
也未必就是它给的那个比例就最好

就是说几种转角里确实是这种miter的最好，但是比例不一定就是0.7，是这个意思么~？

你那个best那个。。。走功率的话功率会聚集容易烧。。。
.55

但是右上和左下这两种是最好画的，cad工具能直接实现。

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