求助一款6GHz双工器
05-08
TX/RXBWRX/TXBWInsertion Loss (dB)Flatness (dB)Group Delay (ns)(MHz)(MHz)(MHz)(MHz)F startF stop F startF stop F1F2 F1F2 593060209061826272901.30.35
带内回波损耗≥19dBTX/RX隔离度≥70dB 带外抑制≥50dB,二次和三次寄生通道寄生通道高于26G时,只要求二次寄生通道信号群时延 5ns 任意28M带宽内峰峰值波导接口类型Tx或Rx接口波导 天线接口波导
R70 R70
帮人代问,可以站内短信联系!
size:185X80X22 mm
带内回波损耗≥19dBTX/RX隔离度≥70dB 带外抑制≥50dB,二次和三次寄生通道寄生通道高于26G时,只要求二次寄生通道信号群时延 5ns 任意28M带宽内峰峰值波导接口类型Tx或Rx接口波导 天线接口波导
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还没有做过6G的,顶问、
我们做过的
路过,帮顶
你看一下指标,可行?
群时延可能稍微大点
群时延不是主要问题,可以满足的。
主要是在体积范围内,二次谐波抑制的要求,你可以满足么?--可以的话,给我短信
这个是ZTE的6G双工器,指标很简单。
指标是很简单,主要是在体积范围内,二次谐波抑制的要求,你是怎么考虑的?
≥50dB,二次和三次寄生通道
寄生通道高于26G时,只要求二次寄生通道?
6G的二次和三次寄生通带就不会超过26G。
时延和其他规格都不是什么问题,要在26G内达到-50db的抑制会有些麻烦,需要加抑制结构或用Lpf转接,模式也会有些不一样,结构加工会比较复杂。可以做的到,但会比较麻烦!
这个我们以前做过了,加个低通就行了。
哪位大侠给指点一下,这尺寸做不下来啊!我设计的双工器就快180了,加上低通超好多啊!
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