关于无源器件 高低温的问题 ？
有没有关于 不同频率，不同带宽，不同材料，对产品温漂的影响的资料
或者相关仿真软件，
还请大侠们不吝赐教
曾经在《微波固态电路设计》书上滤波器一章中看到过相关介绍
你可以看看
大侠们在做的时候，都是怎么来做这个指标的呢 ?
我在实际的设计过程中有一些经验，就是那些窄带的，会比宽带的票的多，不同的材料，比如说，铜，铁，钢，铝等的热膨胀系数不一样，在不同的频率，时高温和低温的漂的方向也不尽相同，温度越高和越低漂的就越厉害，大家都知道就不说了
实际中也时常有意识的做一些温度补偿，比如谐振杆做不同的材料等，有一定的效果，可是这个过程种，可能会换不同的材料，然后计算不同材料的高度，然后再做实验等，比较复杂，所以想请各位大侠介绍下有没有什么软件可以将这个过程 进行仿真的 ?
在滤波器中使用聚四氟乙烯做介质加载或者职称骨架的时候，会不会对高低温造成影响?
哦！这不就是传说中的仿真温飘吗?
温飘主要是不同金属的温度膨胀系数不同造成的
总的来说，铝制的温飘最高，铜的其次，最好的是殷钢
没做温度补偿的话，双工器一般是低温高飘，高温低飘
一般说来，双工器在材质上做温度补偿的不是很多，一般会在设计的时候在通带和抑制上留下温飘余量
比如中心频率在900M的，通带20M左右的，3dB带宽会在左右留下0.81M的通带余量，抑制余量也同样，比如要求在890M的时候抑制达到80dB，那么设计的时候891M的抑制80dB，这样温飘飘起来对双工器工作没有影响，当然矩形系数要求更高了，如果设计指标比较严苛，留不了这么大的余量，就要考虑做温补
窄带的温飘比宽带的要大
计算可以得到温飘的期望值。从温度场到机械场，然后再到电磁场。我可以计算在小于0.2M之内，然后再适当调整以下结构。
Hfss可以建模型，但是也只是近似。设置模型参量的时候加上温度变化的系数就可以了，比如单腔的长是a,那么我们建模的时候就可以把长设成a1=a*(1+c*t),式中的c表示材料的温度膨胀系数，单位是ppm/度，当然这只是考虑了材料的线膨胀。小编可以试试，模型建成后t最后设大一点，比如1000之类的这样可以减小误差。
不知道大家还有没有更好的方法。
谢谢！
好贴，赞一个，指标不是很苛刻的话，就加大通带带宽设计，严格的话就只能用温补了。
还没有工作，不怎么懂。
用CST也可以仿真，设置大概差不多。根据温度的变化量和材料的热膨胀系数我们可以计算出腔内各个谐振单元的变化量，同时在根据这些尺寸利用CST计算出相应的频率变化量。
可以使用CST建模型，仿真比较快
没有详细一点的做法吗?
这个我一般都是用CST建模的，方法嘛，跟上面那位说用HFSS的差不多，不过貌似CST比较快。
The shotware FLEX-PDE which is based FEM method can do this work！
相关文章：
- 无源器件的S21参数的dB值可以大于零么？(05-08)
- 问个关于无源器件时延的问题(05-08)
- 无源器件的S参数里是否包含其直流特性啊？(05-08)
- 如果把基片打薄是否会影响无源器件的参数(05-08)
- 求一本介绍低频无源器件的书名(05-08)
- 请教高手，北京有哪些做无源器件比较好的公司(05-08)
