元器件金属层活化技术
05-08
应用在陶瓷微波元器件激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。
精密微加工激光设备
1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及
厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，
滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
2. 激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。
激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可） 汪先生 13419504901
精密微加工激光设备
1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及
厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，
滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
2. 激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。
激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可） 汪先生 13419504901
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