腔体滤波器调试问题
还是有可能的，从电路上讲你这是没有匹配好，虽然材料损耗做到了最低
所以在加工的时候要设计可以调谐的地方
带宽多少啊?
我的 单腔边长15mm 同轴外径4mm 中心频率在3.3GHz 用的是7腔级联 带宽60db 驻波可以调到1。3
特征阻抗 不是有说法在一定范围内就可以不必一定是是76吗? 我的阻抗算下来是八十多点，会有影响吗?
and hfss的单腔仿真 Q值还是满大的啊～
会不会是抽头的问题 ，对于在调试中抽头位置的确定，我还不知道怎么做 知识按照仿真结果上下换了几个位置。请问大家有抽头的调整和确定方法吗～
按你给的参数 理论插损估计在1.1-1.2之间 实际调试的话 1.5以下肯定没问题啊 是不是网络分析仪没校好啊
1 按照仿真的结果做出实物，发现频率便宜的很厉害。虽然可以通过调谐螺钉到达所设计的频率和带宽，但是差损就会严重增加（大约有3.5db4db了）。相反，在那个发生偏移的频率上得到的通带，则能得到相对比较小的差损1.5db左右。请问这样的频移是不是正常的?hfss对中心频率仿真是否会发生偏移啊?
2 实物和仿真的差损一般会相差很多吗，我的设计中，即使调节到最好 得到的频率也比设计要差0.5db多，再也调不上去了
小编只是单腔的仿真，并不是7个腔级联做仿真（那样也不太现实），在做耦合系数仿真时候，一定要留有余量，这样实际才好调试啊
对 我是让单腔谐振到f0然后加工出来 频率偏移f0很多，调谐螺钉的余量足够通过调谐把通带移动到设计的f0位置，但差损就比较大了。如果不移动频率，直接得到的通带，差损就比较好！
是不是由于窗口太小了啊 带内平坦度多少啊
要不就有可能是你装配的问题 ?
RB没拧紧 。 盖板 有问题 。
电镀层不够。
电镀层 一般镀多少啊
我们做900M产品 一般都5-6μ 频率越高的话 镀的薄点就可以满足要求了
但是不考虑 原材料浪费的话 当然是 镀的越厚， 差损带内平坦度越好
(1)关于插损：因为在整个通带你的驻波都很好，所以插损高主要还是你的谐振器设计不合理，Q值比较低；
(2)关于频偏：加工误差总是会引起频偏，但是一般只需要微调调节螺钉即可，如果你需要很大范围内调节螺钉，说明你的加工误差较大，如果加工误差不能进一步提高，那么你可以在设计时补偿一下。
[quote]引用第12楼burton于2008-11-27 11:58发表的 :
(1)关于插损：因为在整个通带你的驻波都很好，所以插损高主要还是你的谐振器设计不合理，Q值比较低；
单腔的仿真 Q达到5000以上了，所以 我怀疑还是工艺实现的问题吧
哥们 问题解决了没有啊
把你指标贴出来，大家给你算算
f0=3.0GHz BW=2.968GHz3.032GHz
带内差损1.5，
波纹小于0.5
驻波小于1.3（相对于回波损耗为17.5）
带外抑制90dbc在3.15GHz处
输入功率为20w
这个是大体的指标，大家帮我看看啦
你内导体长度快14了吧 功率容量有点悬呀
功率容量怎么算?有没有什么公式啊?
同问功率容量的东西
是因为电容太大吗? 功率容量在设计中应该怎么考虑啊
要看功率容量（指常温常压） 要全波仿真 看最大场强不要大于空气的击穿场强就行了 如果不能全波仿真的话杆子头到壁的距离就要留大点 20W 螺钉要杆子顶端估计2ｍｍ够了 你这个内导体长度多少? 间隙多少?
以前52RD上有个帖子讲过
全波确定单腔?
内导体 外径6内径4.5 间隙。中间开窗了 两个杆的中心距离是20mm
还要注意加工精度
说不清楚 把你模型发上来得了
52rd上那个帖子我看过 。连起来后做全波仿真 对输入功率20w的时候，最大电压在1000kv/m一下 。满足这个是不是可以说明功率容量达到要求?
如果 耦合 和频率都可以调节，插入损耗应该不会那么大吧。谐振柱和墙体的接触非常重要，不过在其他频率上你的插入损耗能到1.5估计那里问题不大，你使用 群延时法进行调节看看，估计还是调试问题。
后来重加工了谐振杆和调谐螺钉 问题解决了 通带可以到1.5db以下
谢谢大家
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