关于腔体合路器(频段较宽)公用关口抽头问题的讨论
05-08
频率CH1:700-960MHz;CH2:1805-2200MHz;CH3:2300-2700MHz
由于三个频段都比较宽,公用端口抽头很难加强,仿真的时候通过延时来确定抽头高度,计算延时大约为CH1:1.9ns;CH2:1.25ns:CH3:1.25ns。仿了好长时间,还是没有仿到接近目标值,接头中心针已经加到5mm。
请教各位大牛有没有更好的加强抽头方法(暂时先考虑实现,再考虑结构实现)?
由于三个频段都比较宽,公用端口抽头很难加强,仿真的时候通过延时来确定抽头高度,计算延时大约为CH1:1.9ns;CH2:1.25ns:CH3:1.25ns。仿了好长时间,还是没有仿到接近目标值,接头中心针已经加到5mm。
请教各位大牛有没有更好的加强抽头方法(暂时先考虑实现,再考虑结构实现)?
这个公共口的设计有问题,就这个结构估计难实现反射时延!
您能讲具体一点吗?
为了加强抽头,我尽量增大引线面积,拉近谐振杆与接头的距离,我知道这种结构实现很难,但是我也找了很长时间,也很难找到相关的理论依据,不知道可不可能实现。
确实有点难度,知道的人打个酱油就走了,说说有其他方案没有晒,交流交流嘛!
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