关于微带滤波器的应用问题
弱弱得请教牛人们个问题，
用普通介质板（Er=3.2）做平行耦合微带滤波器一般最高能做到多少G?
还有用ADS仿发卡时，原理图仿真已经到目标了，只是版图仿真很差，问题出现在高端的抑制不够，陡降不明显，该怎么修改呢?（我选的是抽头结构）
使用频段没有什么具体的限制,只是频率高了以后各方面的指标都会变差, 高端的抑制不够的话那就加阶数,要不就用交叉耦合结构
10个G左右没问题吧，不能超过20G 不然指标就太差了
原理图仿真达到目标容易 关键就是版图仿真
小编留言：
我也知道关键是看版图啊！～问题是我不知道怎么进行版图优化，现在只能看了版图结果后，回原理图手动修改参数，再版图仿真看结果（原理图仿真已经到10以内，仿不下去了），不行，再回去修改，很浪费时间……所以还要请教大牛们指点一二啊！～
前段时间一直都在尝试做平行耦合的，但实物出来测的值都相当的差……（频率是14.5G）。考虑若是换介质板，用陶瓷基板的会不会好点?但那个成本高，不适合做研究。所以现在就采用发卡结构了，但问题在于高端没有陡降，高端的抑制不够……阶数我已经用到5阶，再增加，一个是体积，另一个是插损，是不是又会变差～所以现在就恳请各位大牛指点迷津了！～～～
看你的要求了，你的频率是有点高，5节有点少，再加两节试试，体积不会增加多少，关键是插损，我没有经验不知道这个频段的微带滤波器插损是多少，我想不会很大，还有你想过怎么调试没有
哎，实不相瞒，现在这边搞滤波器的就俺一个了……而我也是才搞的，许多都不懂啊！～
若是再加两节的话，若是平行耦合，体积那就增加的比较大了，长宽都得增加，发夹的要好点，现在我仿的发卡长已经到35mm，接近体积的上限了……
因为目前实物我只做了平行耦合的，发卡的还没出实物，怎样还不知道。做了两批次平行耦合后，发现要在抑制达标的情况下把插损做到5dB以下，对我来说感觉困难很大。所以我放弃了平行耦合结构。
调试主要是涂焊锡、贴铜皮，其他的办法我还没想出来……
顺便再问个小问题，微带线上是否镀金，对指标能否有好处?
插损太大了 2DB还差不多 我对微带也不是很熟 请高手现身
镀银可以试试，但应该不会改变很大
ADS的版图仿真结果。因为文件无法拷出，拍了张意思下吧。
现在高端达到要求了，低端却变糟糕了……我想了半天，脑袋成浆糊了……看来还是没把发卡结构吃透～望高手们能提供点关于此类结构的资料啊！～
还有一个问题，就是我刚开始问的，就是用普通PCB做微带滤波器到底能做到多少G（插损小于3）?不然我就考虑换结构或类型了。
我也遇到了类似的问题，小编这个问题解决了吗?能不能讲解一下?
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