PC3.5 TO PC3.5仿真

05-08

先仿真，不知道性能是否达到行业水平，需制样测试。

厉害厉害

加长了绝缘子的长度，增加稳定性；
介电常数调整到3.2再模拟，但3.13.3性能差异0.02也是可以接受的；
话说PEEK介电常数到底是多少啊?！

請參考
Er：3.2
Loss Tangent：0.003
PEEK

加工如果材料OK，加工精度足够的话，驻波比小于1.15应该没有问题，1.08以内也是可以期待的，话说现在连接器的仿真已经没有窗户纸了，主要的问题在于加工精度、材料，从我的角度来看最难克服的问题依次是：材料>加工>仿真设计了。

我以前做的2.4、2.92之类的，打样时指标非常好，但是一批产，总会出现大量的问题，能查找的因素都查找了，还是找不出毛病，但是只分将介质材料换成打样时的就没问题，最后只有归于介质材料的问题了。不知小编打样结果如何，请分享一下?

说的真好！材料>加工>设计

批量的时候材料怎么会出问题呢?样品用什么，批量不就用什么吗?采购的时候供应商难不成会发别的材料吗?

你说的材料只是材质变了还是尺寸变了?

理论上是这样，但是实际情况总是问题频发。当然这个和公司的机制也有关系。

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