SMA-微带接地问题

  最近做另一个功分器，并且做了一个铝质金属盒，今天拿去测试，结果很不好，S11连-10dB都不到，没进去 ，现在猜想是端口问题。先上图

现在有几个问题要请教一下：
1.  我们都知道SMA的外导体要接地，也就是要和微带板的下底面接触。在我的模型里，微带板是放在铝盒底面上的，也就是微带地面和铝盒接触的，而SMA头我是通过螺丝拧在铝盒上的，这算是外导体接地了吗?或者说我这么做能带来多大问题?
2. 我用的SMA是带绝缘体的，绝缘体穿过直径4mm的打在铝盒上洞，然后伸出的内导体就在微带线上，这种做法目前没错吧?
        问题在于，由于误差，我的SMA内导体伸进去大概比微带线高0.1或者0.2mm的样子，并没有直接接触，我通过焊泥把它们焊在了一起，这样，带来的问题大吗?
希望有经验的同志能给点意见，欢迎大家讨论！

什么频率 仿真多少 实际多少

1710MHz-2500MHz，  仿真驻波比1.2， 实际

From your test results and your port structure, there is no problem with your port connection. If your port doesn't connection to GND well, the incident power will be totally reflected, you will see a straight line then(however, your result shows many deeps at the different freq.). I am guessing the problems arise from your structure or your test method . So maybe you can double check your resist value, measurement setting-up and method. Good Luck！

完全可以整体进行仿真，把连接器带进去还可以看到连接器偏离正常位置对性能的影响。
频率不高，性能一般，连接器出问题的可能性不大。

Thanks a lot！

嗯。我试试

英语达人

我还以为是什么高深的东西呢，是你没调试好吧，几年前就整过SMA的二、三、四功分器，频段是800-2500，驻波比都在1.2以下

我分六，带隔离的。成都微通有类似产品，微带驻波比1.4一下

是啊。句子很好看

一拖六的真没搞过，最多搞过一分三，爱莫能助了，兄弟

没事。理论是没什么问题的，就是安装盒子实测的问题比较大

测试的时候，有没有2、3端口上加匹配负载?
还有为什么1端口与2、3端口的微带线宽度不一样

你看到的不是2,3端口，只是板子的 一部分。
测试方案这个是没问题的，仿真结果也很好。
现在只能推测端口的焊锡太多了，别的原因找不出来

祝你好运，兄弟

板子鑽個洞，讓螺絲與鋁盒形成接地(另一方便也可固定板子)，也許會讓response效果更接近模擬 ！