关于 SMA转Microstrip的接头的一些疑问.
05-08
最近在仿真 SMA转Microstrip的接头, 单独仿真SMA 和 微带线的 S参数结果都是正确的. 但是把两者接触连接后,发现SMA口的阻抗51ohm左右,微带线端口的
阻抗只有40ohm左右,不知道是和缘故, PCB用的是20mil的厚度,也就是说SMA的pin下面的介质都和地铜接触在一起了.
1.我不知道是不是厂家做的这些SMA转接头,在内芯和外屏蔽层内部 做了匹配处理?
2.是不是PCB的厚度导致此处的不连续性很严重?
3.模型建立的不对吗?
不知道有熟悉的朋友可以解释一下吗.
图发不上来.没办法.
阻抗只有40ohm左右,不知道是和缘故, PCB用的是20mil的厚度,也就是说SMA的pin下面的介质都和地铜接触在一起了.
1.我不知道是不是厂家做的这些SMA转接头,在内芯和外屏蔽层内部 做了匹配处理?
2.是不是PCB的厚度导致此处的不连续性很严重?
3.模型建立的不对吗?
不知道有熟悉的朋友可以解释一下吗.
图发不上来.没办法.
好久都某有一个贴
这个还是可以讨论下的
从连接器到电路板也是需要匹配处理的
这方面的文章也有不少啊
模型截图发上来看下哦 具体问题具体分析
模型的PCB上面的微带是50ohm的@频率2GHz的时候.
手上有实物, 实际的测试了一下,发现S11驻波还是挺好的.达到30dB以上. 不过测试方法是两个这样的接头,中间串联了一段直通微带线.
考虑到我的模型是按照实际来建的,所以想不出差别还有可能是哪里.
目前能想到的可能就是厂家在接头内部做了处理,但是需要有知道的朋友给个提示.
也可能你waveport设置不够宽、不够高，造成仿真误差
上个模型就都清楚了
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