紧急N头插孔靠近绝缘子部分长铜绿找不出原因 求高人指点！
货交客户后，大约一个月时间，客户反馈过来插孔外面靠近绝缘子附近长出铜绿（放大39倍后观看），擦拭后铜绿及消失。
详见图片：
请教：
1）可能产生的原因；
2）解决方法
谢谢！
沟通
第一，是否使用过。
第二，贮存环境。
第三，换个好点的显微镜，啥玩意，这么不清楚。
做镀层的成分和厚度的分析，调查组装过程是否有损坏及客户环境，是否经过了超过其规格的高温环境，以此来判定是电镀还是组装问题顺便大胆猜测一下，和它配合的MALE针是否插合过程中镀层破坏了?
如有结果，望小编，贴而告之，多谢
感谢ABEI兄及时回复！
第一，没有使用，到客户手上客户检验就出现这个问题了；
第二，贮存环境，是海运到日本的，时间20天左右到客户手上；
虽是海运，但N头是套上防尘套的，同时放在PP袋里密封好的
第三，惭愧！这个用的是OGP投影的，不怎么清楚的，将就着看吧。
感谢XCC207的及时回复！
组装过程没有问题，因为做这批产品是极其小心的，品质管控很严格。到了客户那边也没有使用，客户是收到货立即检测的，所以也不存在高温和MALE针破坏镀层的问题。
另：铜绿是只出现在靠近绝缘子附近的外表面上，从图中您可以看到，其他地方没有。
1. 不良率低，只是极个别不良的话，个人认为在组装过程中受到的污染；
2. 不良率高的话，应该考虑电镀和组装方面，因为正常来说，内孔是电镀易出现不良的高发部位，但目前看应该是端子的外径部位，所以，组装中受到污染的可能性高；
建议查看治具及组装现场，再现分析；
绿的很明显么，镀层可能不合格啊，打一下镀层吧。
原因大家都分析的差不多了，也就这些了。既然是送到日本的，还有一种可能就是受最近中日关系的影响了……
感谢回复！这个N头连接器交货是在钓鱼岛事情爆发之前两个月的，所以这个关系不大哈。
绿的是比较明显的，而且是普遍现象，一大部分都是同样的情况，所以很头疼。用棉签沾酒精可以很容易擦除的
积极参与论坛交流，欢迎继续参与本贴交流！
非常感谢KPERIKLIU的热心回复！
不良率很高，有一半以上的端头出现这个问题，所以客户退货回来返工。
哥们，话不要说得太死了，你一句一个没问题，那咋还出现了问题呢?
像前面各位兄弟提到的可能，你用什么来证明这些方面没问题?用“觉得”或“应该”的思维方式?
还有你说的质量控制，我觉得质量“控制”，他是控制，不是根除，所以任何一个“动作”都有可能，不要轻易排除，排除时千万不要“觉得”或是“应该”，不行就对比试验。
给点个人意见：
排除镀层问题，这个非人为的都做不好可以关门了，而且相信“亚美爹”一定会让你们提供数据的；
可能主要是：
A、污染；（运输过程、装配过程，这些都是人为参与，你所说的问题，在我看来都是“应该”排除法，不过个人认为这方面可能比较小）；
B、绝缘支撑 或者说组装工艺；（不知道你用的什么绝缘支撑，材料是什么，怎么加工而成的，怎样装配而成的，个人觉得这方面多找找，包括相互之间的“反应”现象）
居然出这种问题，你们算是自认倒霉吧。不知道“亚美爹”现在是什么反应。
对了，兄弟，你们是不是本批次全部按相应标准作了耐湿、盐雾等试验?
PS:不知道论坛兄弟些，你们公司在日常批量生产、交货时会不会进行标准的相应试验的检验?
不知道大家有没有仔细看（举一个例：GJB680A-转接器标准）标准，鉴定检验我就不说了，适用于设计定型鉴定用的，肯定不会交付。
下面说关于正式生产后产品的“质量一致性检验”，这里面包括了“产品交付检验”和“周期检验”：
交付检验是批量交付例行的抽样检验，注意：这里面不包含像：耐湿和盐雾这样有残留和“试验后继续存在影响”的试验检验的！这样的抽样试验样品可以交付，除非破坏了或破损了！
然后是“周期检验”，他的定义是鉴定合格后的第一次批量生产，以及每生产200000件进行一次，注意：这里面包含了像：耐湿和盐雾这样有残留和“试验后继续存在影响”的试验检验，但是！标准说明了，这样的试验样品在规定的时间排定后即置之不理了，不能交付！
（可能，兄弟些都晓得，我倒是先前一直看标准却没弄怎么懂，今天给他解决问题反而一下弄明白了，给大家一起分享下）
我要说的就是，不晓得gxg1107兄弟会不会本批次全部产品拿来做了盐雾、耐湿等全部试验，又拿去交付了，应为想这样的“模拟恶劣环境”试验他本来就是极端了，吧时间周期缩短了的，所以做完后按要求判定合格后就代表这方面是合格了，而这样的样品在日后极大可能会出现生锈、腐蚀等现象，这个是及其正常的，其实试验后面出现生锈、腐蚀等问题，这个检验批也是合格的。而在客户要求这方面的话，需要耐心给他们解释。而且后续只能多做一些，按照标准抽样，然后样品扔掉，交付没做试验的。
小编有结果的话麻烦通知大家喔，谢谢
很简单的电镀不良问题。 长霉了。
首先先确定这个绿的东西物质成分，是铜锈还是别的外来物?。
如果是铜锈，电镀不良的嫌疑大。
如果不是铜锈，那就是装配、包装、存储问题。
小编，到底是个什么情况呢? 结果分享一下！
抱歉 目前还没有结果 现在重做一批交过去了
哥们，我说，你们是不是把所有成品都拿去做盐雾、耐湿实验了！?
兄弟，我认为不可能犯这种低级错误，再说即使全部拿去做实验，那为什么“氧化”仅出现在端子的外部，而其它部位看不到任何的“氧化”呢?端子的内孔应该相对比外部薄弱些，但是从不良品看内孔没有异常。
所以，期待小编的认真分析，谢谢。
哥们，说真的，我能想到的就这个可能性最大了，如果你觉得我在搞笑，可以问问小编好了。
如果说是像前面哥们些说的什么污染，镀金等等，我就算白活了。
没有的 只是抽了几个做的盐雾实验
看看绝缘体的材料成分还有对铜锈进行分析吧，是不是产生了反应了。
顶！顶！顶！顶！顶！顶！顶！
应该是电镀的问题，最大的可能性是插孔镀镍前没有将表面处理干净，镀镍层孔隙率过大，电镀液渗入导致，建议在绿点处做剖面，在高倍放大镜下检查镀镍层的厚度和致密性。
另外内导体的材料是什么?铍青铜还是磷青铜?
非常感谢！估计是这个原因
内导体铍青铜
铍青铜的内导体如果在热处理前表面没处理干净，在热处理后残留油渍会吸附在零件表面，如果电镀前处理不当，会残留在插孔表面，有油渍的地方是镀不上的，所以铍青铜的内导体更容易出现这种情况。
个人的经验：热处理前插孔先做去油处理，尽量用真空炉热处理，镀前处理要做好，电镀时先镀一层高磷镍（致密性好），再镀电镍（小电流，增加致密性）
你可以再试试！
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