连接器中串接50欧姆电阻
傳說中的負載就要出現了！
应该是阻抗匹配的作用吧，这样做的话，相当于串了一个通过式负载。我个人的理解是连接器的特性阻抗为50欧姆了，而射频传输一般都是在50欧姆的情况下传输。个人意见，欢迎讨论。
我想这连接器应该算是分布元器件的，在里面并接一个集总元器件，该怎么去分析呢，我试着从传输线理论等效成的电路的方法去分析，因为结构已经是确定的，所以可以算出连接器的等效的电容和电感值，不过这样看也很奇怪，总觉得有些不对劲。后来想着通过转移矩阵的方法来分析，再转换为传输矩阵，好像起到一个功率分配，或者说是一个衰减的作用，也不知道是不是这样，这只是我的一点愚见，纰漏之处，不吝指教！
这个虽然是50欧姆电阻，但是不可以作为集总元件来考虑，是高频电阻，依然为分布式元件。
那么就应该考虑它的结构以及材质对这种特殊连接头的影响了！
在工频条件下，用阻抗测试仪测得是50欧姆的电阻，如果在高频环境中，特别是置于连接器内部，肯定是应该要考虑分布电容、分布电感的影响的。但具体的该怎么去分析呢?
不知仁兄是否了解这种特殊连接器的应用，可否指点一下小弟！
如果你要做负载建议用多个100或200欧姆的电阻并联焊接在内导体和外导体之间
效果会好一些
电阻选者频率性能好点的
确实可以建模仿真，你要对薄膜电阻的结构和材料比较清楚
搞出来了给大伙总结下
现在最大的问题就是电阻的选择，现在就想用一个体积小，高频性能较为稳定的电阻。但若并接多个电阻，势必会增大体积，是不是会更加影响到高频性能呢?
还有这个是用薄膜电阻吗?该怎么去建模呢?还望仁兄指点一二。
如果用薄膜电阻，其资料在公司网页上可查，一般都有结构图和材料构成。
薄膜电阻较小，可直接焊接在内导体和外导体之间。
实物是什么样就把模型建成什么样
对于这种负载，见过，性能也还行，只是频率不会超过3GHz
仿真过程可能会涉及到薄膜电阻的设置 网站内有相应资料
考虑到环境和机械性能，可能你要考虑的东西很多。good luck！
不错的话题学习了
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