SMA半刚电缆焊接问题！
SMA STRAIGHT PLUG 组装.141 半刚电缆，要求频率18GHz,VSWR 1.1 以下.
采取绝缘体后装方式，但在焊接BODY与电缆时，电缆的绝缘体受热突出许多，导致连接器绝缘体无法组装到位,即使很短时间线缆绝缘体也会突出
（设备感应焊，.141 CABLE 是铜外导体镀锡，要求要有独立的中心导体，不要线缆导体直接作中心针，目前没有低温焊锡丝）
请各位给点意见，低温焊锡丝不要建议（用量少，要订）
SMA 结构很简单，就是绝缘，中心针散的，其他组合好了
你可以用烙铁焊，不要用高频焊看看那，我没做过，我就说说。
或者感应焊的时候温度时间控制下。
自己找找参数看看，多试验。
这个要做工装固定好内导体，再焊外导体冷却后再压绝缘体。
18ghz内要实现1.1以内的驻波比，非常少的量可能较好实现。
但是如果批量生产，这个指标过分的高了。
这个指标相当高了，可以做到，需要精细化作业，不但要求连接器的精度要足够，电缆的阻抗也要均匀一致，而且要求焊接工艺要精细；半刚电缆焊接无论焊接时间有多短，绝缘体都会膨胀，主要看膨胀多少了！解决的方案有两个：一、电缆做时效处理，减小绝缘体的膨胀。二、工艺解决，将长出的绝缘体待冷却后去除，将绝缘子冷冻后压入。成品率可以保证在80%，成品率的高低取决于连接器的精度、电缆的均一性、工艺的精益性和焊接人员的熟练程度，四个方面都很好的话，成品率会比较高！
可以考虑免焊接结构，但即便是免焊接结构，实现18GHz内不高于1.1电压驻波比的指标仍是需要一流的高手来进行设计和装配指导。
非常感谢各位的回复！
最后的方案是使用了低温焊锡丝！原因如下：
1.电缆的时效有做，但是还会突出，导致最后绝缘体不好装.
2.用工具去除突出来的绝缘体是可以，Radiall有此工具而且在用，个人感觉没必要，作此工具蛮贵的，要求切削蛮好.
3.没有作免焊的结构，原因现有结构很经典也很实在，大家都在用.
谢谢各位！
小编可否分享最后的测试结果，如果批量可以达到1.1以内的指标的话，无疑给同行提供了可资奋斗的目标。
以达到1.1以内的指标的话确实很好 。
这是H&S 的半钢电缆，S11 指标已经非常不错啦，10M～20GHz 内 小于 -20dB ，最差SWR约1.22，对应SMA接头处的阻抗50 +/- 3 欧姆。
不知大家追求1.1的驻波比，意义何在。
上次一个单子，33G，用3.5的做到你这样的指标，竟然被说指标没有竞争力呵呵
不过那个产品加工的时候出了点小问题，不然的话指标是不会超过1.2的。
精密产品不能用切除绝缘体焊接的方法，两点需要明确：1、时效处理电缆的作用不是让绝缘体焊接涨出影响变小，而是对电缆预处理，保证一定温度内电缆介质的物理稳定性；2、涨出切除会改变绝缘体部分介电常数，无法控制，除非经过大量试验验证在什么温度、什么焊接时间内切除部分的变化在什么范围，才可以定论。
建议你换一种思路，利用工装在焊接后进行切除。
留爪。
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