插损问题
05-08
请教，在转接器结构设计中，怎样考虑减小插损问题?影响它的主要因素是什么，怎样去避免?
注意内外导体镀层厚度，避免采用灌封结构或结构上有开口的部位，插合部位有弹性件要注意保证插合有足够的正压力！
可是外导体是不锈钢钝化的，只有中心导体镀1.27μm金啊，还有就是“灌封结构或结构上有开口的部位”通常是什么部位上采用的，因为刚接触微波领域，很多都在学习中.......
“灌封结构或结构上有开口的部位”这个主要是指外导体！由于内导体需要固定，是固定的一种方式。通常引起损耗的原因有导体损耗、辐射损耗和介质损耗三部分组成！镀层主要是考虑的导体损耗，一旦结构和介质确定，介质损耗就确定了，而外导体的结构则是引起辐射损耗的主要因素！实际上对于转接器来讲，只要不是测试级的，我认为损耗大一些小一些对于整机系统的影响是微乎其微的，通常转接器的损耗都是很小的，即使是一个DIN头的，损耗一般也不会超过0.5dB,小的就更不用说了，当然除非频率非常高！任何一个事物都有它的两面性，关键是如何找一个合适的平衡点！技术上很多问题同样是这个道理！
转接器损耗的精确测量也是一个重要的问题。难道现在已经可以轻松解决了吗?
精确测量有精确测量的问题，有一些技术问题是很难正面解决的，但可以通过间接的方法予以解决的，我们无论要求如何精确，都是一个相对的精确！主要要看如何看待这些问题！
感谢分享 新人又学到了不少东东，嘿嘿
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