SMA绝缘体中心导体固定方法有哪些

05-08

在SMA转接器的设计中，中心导体和绝缘体如何固定呢?我知道一种方法是绝缘体紧配合，中心导体倒刺，不知道有没有其它好的方法?
在SMA-2.92等系列间互转的转接器设计也有这个问题，不知道如何解决?

呵呵，2.92mm中绝缘子、内导体是注塑一体的，配合结构相较SMA简单。
SMA可以环氧灌封，也可玻璃烧结后焊接等等。
你见过的国外样品太少了，当然尝试经验也少了点，努力呀！

还可以铆点，内导体上加网纹滚花等

嗯，才做这个行业不到一年，希望大家多多指教啊，二楼zhouxin讲的我不是很懂哦，不知道有没有想关的资料呢

我是指的转接器中的绝缘体哦

就转接器而言，不同的等级，我不知道你为什么要用sma转2.92的?
如果你定位的是高精密的建议做成2.92系列内转接器；
如果是高精密测试使用的，建议做成3.5系列内转接器；
如果你仅仅是一般要求不高的场合使用，普通的sma转接器也可以；
当然，sma系列内转接器一般也可以做成高精密的测试用连接器，其固定方式，设计结构非常之多，可以依据不同的使用环境进行考虑。
通常采用的sma转接器，倒刺，滚花对提高生产效率很有效，如果能把它的这些特点和高精密联系起来，那是最好的方案，但这需要你不断的摸索。
另外，有精密的sma用刚性介质对内导体及外导体的位置进行相对固定，也是很好的方法。
但产品的设计差别因不同因素而定，著名的厂家对此都有结合自身特点的不同理解，选取适合于自己的做法。
当然，也完全可以选用只有ptfe的介质固定，各方面指标也非常优秀，唯一美中不足的是，内导体的抗扭矩力量过小。
发散你的思维，尽可能多的想出你所能想到的结构，比如至少10种以上，从中选取一两种适合你们自己特点的设计方案，然后进行不断的优化和改进。

楼上好厉害，对于SMA的绝缘体和中心导体的固定方式我真是有点想不出来，呵呵，加倒刺指标又有影响呀绝缘体也不好弄

SMA连接器介质与内导体的固定可以列举一些，以供参考。
在常规产品中有以下固定方式：
1.环氧树脂灌封
优点：结构可靠，性能良好，零部件成本低，工艺成熟；缺点：装配周期长，屏蔽性差（当然可以借用措施弥补该缺陷），耐温不能达到160摄氏度以上，某些场合限制使用等。
2.内导体倒刺，外导体点卯
优点：结构可靠性一般，性能一般（也有做得良好的），装配效率高，成本低，工艺成熟度一般；缺点：对倒刺尺寸较敏感，温冲条件下结构稳定性不理想，长期使用重复性差。
3.内导体倒刺，外导体倒刺
优点：结构可靠性一般，装配效率非常高，成本低，工艺成熟度一般；缺点：性能差，对倒刺尺寸较敏感，温冲条件下结构稳定性不理想，长期使用重复性差。
4.内导体滚花，外导体倒刺或者点卯
优点：同上2.3；缺点：性能最差。
综合以上，配上外导体进行径向刻槽，可以配合组合使用。
高精密连接器：
1.环氧树脂灌封。
2.4F夹持（内导体会转动）。
3.刚性介质与4F混用，当然是用刚性介质固定相对位置。
4.全直纹或者全螺纹（慎用）。
5.倒刺加补偿结构。
以上仅供参考，请各位不要以你或者见到的该结构与相应的优缺点进行匹配对应，本人对此不负责任呵呵，仅为一面之辞，以供初学者开阔思维，略作了解。

再补充一个结构，AGILENT用了内导体六方，外导体点卯的结构，呵呵
太多了，总之，“轴向防窜，径向防转，阻抗不变“或者说阻抗匹配就可以，围绕着这个随便做了。
但是，如果有耐压，耐功率等特殊要求，只是遵循这个原则还是不够的。
呵呵，把这个叫12字诀吧，仅供参考，一切模仿，概不负责。

我们常用的是紧配合压进去，要么倒刺要么环氧树脂灌封
好像对性能影响也不大啊，还挺好的

我是来学习滴！

SMA 结构中心针采用两段网纹，中间高抗补偿，保持力和电气性能都很好， 18G 可以做到1.12的样子

这个可以再解释一下吗，或者给一个结构图，多谢啊

可否发个简图学习一下啊，
我们经常用倒刺或滚花的形式，轴向通过其他方式固定，电气也还好了。

帶圖示的，分享一下。

多谢分享，一目了然

感谢分享学习了

学习了，谢谢大家，灌胶的装配速度太慢，还是内外倒刺装配最快

上一篇：军用连接器大量用在通讯与射频应用上
下一篇：如何选择微带连接器的针的直径大小？

射频专业培训教程推荐