2.4转接器仿真低频有尖峰怎么回事呢？

05-08

2.4转接器，不管支撑怎样的结构，什么材质，只要加了支撑，在仿真的时候就出现一个尖峰，在500MHz左右处出现一个尖峰（1.5左右），仿出来其他部分VSWR在1.1以内，麻烦高人指点一下啊

2.4转接器是什么转接器啊?没听说过么。

就外导体内径为2。4的空气腔体转接器，我还仿了1。85的还没有2。4的结果好，不知道怎么办了

方便的话把仿真的上传我下载了看看。看能不能帮到你

仿真图我工作的电脑上才有，拿不出来，但是结构就是2.4的连接器，随便加个支撑，不管是怎样的结构，在前面都有尖峰

2.4mm的一般采用单支撑结构，与2.92类似。我上次做了2.4的系列转接器倒没发现这个问题。或许是你的界面到绝缘子的距离比较短的原因吧。

小编讲的有道理，我也是这么认为的，应该是距离不够！

我换成HFSS10仿了一下，结果好了很多

你有没有实际的测下呢?

试样正在加工中～～～

我做的2.4mm转接器界面到绝缘子距离是7.5mm，希望能给你参考。

仿真情况下不应该出现这样的问题，周期性变化你的频率很低，也不会产生这样的现象。
倒是在实际测试中，特别是2.92会出现这样的情况，但这个时候已经是机械配合原因引起的问题了。

多谢，我还有个问题，在仿真的时候，VSWR什么应该是怎样的形状比较好呢，有一些是斜线，有的像正弦波，是只要整体指标小就行吗?

理论上选理想曲线是VSWR随频率提高而提高的线性斜上直线，但频带宽时也不绝对。

大家的仿真模型是用什么软件做的 ?能不能用proe或者SolidWorks做模型然后导入hfss里大家给我个建议

可以把你的仿真算法换一种，用分离法（第一种仿真计算方法）就没有了。

在非匹配过程中，对于能够可能引发高次模的两个区间需要足够的距离来保证在此区间内形成高次模的衰减，尽量减小高次模的传输。
在匹配做的非常好的状况下，高次模这个问题没有很多理论书籍上提到的那么玄乎，不是必须保证，而是尽可能保证。
如果有高次模了，足够的电气长度有一定缓解，但是如果没有高次模，就未必了。
在实际测试中，不足以达到1/4波长厚度的介质，匹配状态良好，不容易激发高次模。
对于支撑子的位置选择，我更注重于机械结构的需求。
具体的，可以以2.92微带连接器分析，并形成四对测试，一般可以通过损耗变化来进行观察。

以上并不是说保证足够的支撑子间距不重要，而是在实际过程中，考虑到各种连接器的机械结构设计，这一点几乎不可能引发所需要考虑的高次模问题，即使有，也很小，可以忽略。
以2.92为例，插座这边至少需要3mm以上，因为有孔，插头一般要在卡环槽之后，也大于3mm。更有一种极限情况就是2.92有的把支撑子放在最前端面，特别是配接半刚，半柔电缆的。
同样的，以N型为例，插座内导体因为有插孔，外导体的直径一般都能保证4mm左右，而插头因为外壳的配合，一般都在10mm以上或者更多了。
我们考虑一个非常特殊的7mm连接器，配合以后都很难保证14mm以上的介质支撑距离的，但是这丝毫不能影响其计量级连接器的地位，因为端面接触需要牢固可靠的内导体固定，需要有很好的同心度，一般都在甚至不到6mm的距离。
基于以上原因，我们在设计的时候，不需要特别的把思维固定在这个问题上。

再具体到这个论题，分享一个现象。
在2.92中，如果内导体界面超出基准面，容易出现低端频率（3g以内）非正常的驻波，比如，驻波比超过或者接近1.1。
做了一些实验，确实是因为内导体超出界面所引起的。
至于为什么，大家都可以发表自己的观点，具体分析。

果然如此，我换一种算法就没有了，多谢

你做的高频连接器采用的是什么绝缘材料做支撑啊?能不能顺带给下比较好的材料提供商?

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