转接器插损问题

05-08

客户在便用我司的转接器，反映比其他家的插损大，这么小一个转接器怎么会有明显差别呢，哪个高人给指点下下啊，转接器为Ｎ－ＳＭＡ

最大可能镀层不够！

我做的不锈刚的，没有镀层，只有中心导体有啊

你们做的连接器也要测插损吗，我测的时候，动一下测试线，影响都挺大的

内导体对插损影响比较大，镀层一定要保证。用在测试的转接器插损一般可以校掉，单纯转接有插损要求。由于连接器较短，一般都比较小。

分析这个，应该找到插损产生的原因吧
产生插入损耗的三种原因：
1、反射损耗
2、介质损耗
3、导体损耗
反射损耗：因为驻波而产生的连接器的损耗
介质损耗：能量在介质材料中传播的损耗
导体损耗：能量在连接器导体表面传导而造成的损耗，它与材料的选择和电镀的使用有关
知道这这些，你对号入座分析吧

我想问下你是不是铣槽了?是不是因为信号泄漏呢?猜测，不知道你的具体情况。

转接器的插损一般都较小，几年前我做了款BMA/SMA样品，与国外样品比对，回损基本一致但插损差了许多，当时也百思不得其解，当然后来样品也NG了。现在回想起来问题应该是楼上说的介质损耗+导体损耗造成的吧，所以还是要改进工艺呀！

我的连接器是螺纹连接的两部分外导体，要怎么改啊，设计转接器，在插损方面要注意哪些呢

可以考虑镀层厚度是否合适，其次考虑外导体2体之间是否有缝隙，可以抹一些导电胶再拧紧，再次分析阻抗，尽量使阻抗接近要求的标准阻抗，并尽量减少突变！铣槽的补偿也要考虑，5楼讲的3个方面要逐一解决；转接器本身损耗比较小，要考虑习一些，不能按一般的设计思路，要按精密的设计，相信应该可以解决掉

不是很了解楼上说的

小编大好人啊真的谢谢小编了！

转接器的损耗测试是个问题，精确的测量需要高超的测试技术以及硬件设备作基础。

讲解很好。谢谢！

在实际过程中，转接器的损耗如果发现明显过大，请检查接触问题，多数为接触电阻过大问题。
引起接触电阻过大通常是由于连接器界面控制问题造成的，根据实际经验来看，这是大多数的原因。
在非常短距离的传输上，转接器不可能由于材料变异造成过大的损耗。毕竟我们所应用介质材料是有限的，其损耗因子虽然不同，但不至于造成太大的差别。
但是如果是微小的损耗差别，原因比较多，在统一了测试对比方法后，才能够找出衡量的对比数据。
如果测试线抖动，引起损耗过大的变化，首先检查测试线的稳定性，如果没有问题，请检查各连接处是否保证可靠连接。

要重点分析镀层厚度

你好，插损由7个因素决定，菲涅反射，同轴度便宜，等等等

用  不锈钢做的  插损大  可能主要是用螺丝用于的标准有点
螺牙牙距是多少 ?  牙形角度是 60 度吗?  螺牙的高度呢
哈哈，希望有助于分析
因为我公司实际生产有那么几年有点实际经验希望多多交流
信息来自深圳市豪万科技有限公司

新手求经验

连接器较短的情况下，请尽量考虑改善电镀

有没有考虑连接器的EMI问题呢

看看内外导体的接触是否可靠?
为什么外导体不做成一体外壳呢?

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