连接器高低温试验后······

05-08

连接器高低温试验后内外导体相对转动，大家有何比较经济的结构?！

没有什么特别设计，PTFE的高低温变形而已，建议：
一、增强壳体与Teflon之间的倒刺配合。
二、预留热胀冷缩空间。
三、反复做试验验证。

要增加防转直纹啊

绝缘体加工前做时效处理

绝缘体加工前做时效处理?怎么做?

现解决办法是在倒刺上冲4个槽.

我来总结一下吧，壳体上倒刺开四槽，绝缘子外径车一0.2mm深台阶，这些都有相应产品验证如罗森伯格的产品。但这都是增加绝缘子形变空间，属于改善措施。我遇到过此类问题，上述方案都试过，觉得根本解决方案是在绝缘子外径上加以O型圈，由于O型圈较PTFE的热敏感性差，不像PTFE那样高温后径向间隙较大形成晃动，这样做有两个作用：一是高温防出现形变间隙而晃动，二是可以作为密封结构处理。一举两得，现在基本都采用这种方案，供同行借鉴。

周兄说得很有道理，最近试了，壳体上倒刺开四槽，165度高温后确实不转动，但绝缘体会晃动。再试一下周兄结构.

根据连接器的使用环境，在绝缘体机加工时做时效处理，如使用环境为-55+85，则时效处理温度应-65125,至于次数也可以结合使用环境确定，消除绝缘受温度影响时的内应力，减小温度变化时的绝缘的变化，当然即使这样处理，仍然会有一些小的变化，这时设计时要考虑受温度影响时的变化空间，包括界面的影响，防窜、防转的考虑等，还要考虑加倒刺或滚花或灌封等对电性能的影响。总之是一个综合考虑的过程，没有成熟的经验的话，需要设计试验验证获得。连接器大小等不同，变化大小也各不相同。（如N、SMA）最终获得较好的效果

楼上的意见也很有见地，特别适用于N型以下的连接器，特别是18GHz的SMA。但上述LUO兄遇到的问题我想大多是体现在7/16上。非常感谢各抒己见，同时建议各位分帖聊聊绝缘子结构或材料（特别是微波连接器），如何?

答案都不错呀，学习学习

都比较有见地，学习了

谢谢分享

这个问题与技术理念有关
只需在绝缘体  表面增加倒角加台阶
增加过盈的尺寸匹配  也可以解决吧。
信息来自  深圳市豪万科技有限公司

adding slots on the barb would be a good choice, especially in SMA application, I have tried this way for several case, it works well.

楼上说的不错，倒刺上面加间隔的槽子完全可以防止介质相对于壳体的转动。
根据以前查阅的相关专利，安捷伦在壳体上通过点铆也实现了介质和壳体之间的转动，且这种方法在国内也被经常用到，其更高明之处是在内导体的导体上也实现了四个平面（当然会形成四个棱角），可靠性更好。

good........

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