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互调经验

05-08
我们都知道,互调是一个很细致的东西,产品的任何一个阶段没做好,都可能会导致互调不合格。论坛里也有许多大方向的东西,比如不用磁性材料啊,镀银要厚啊啥的,都说滥了。不知道有没有人能慷慨的来点经验上的总结呢。比如,大家做互调的产品,一般用多厚的盖板?盖板材料有特别要求么?盖板螺钉一般用那种型号,腔体螺钉孔鼓包多少,各腔之间的筋留的多厚。等等这种细节方面的问题。
   先说点自己的吧  我小东西的盖板一般都是用2.5的铝板,不过我见过有外面的产品用的类似印制板材料的1mm厚的盖板,估计那种盖板打上后跟腔体的契合度应该不错吧,有了解的朋友提点下。螺钉用的3*8内六角的不锈钢螺钉,鼓包一般是4个 正打算改4.5,因为我发现现在盖板稍微打歪一点,就有可能跟腔体贯通了。
   现在我们关键是互调结果很不稳定,有的能到155以上,可是一次通过率不高,而且喷漆回来后 很容易就挂掉了。高手给点改进方式呗。

互调是系统产生的,不能避免,只能改善。讨论不知从哪说起呀。不过我的产品一般都各腔隔离采用硬连接适用X波段以上的。

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