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请教下相对带宽较高的合路器抽头

05-08
    有的合路器相对带宽很宽,公共抽头有点难搞。比如1700-2400,甚至更宽的,这种几个通道合在一起的时候,我以前一般都用宽的线,靠腔顶与腔壁的间距来实现,做起来很麻烦。各位有没有其他啥方法呢,据说有一种是在谐振柱上打孔,然后抽头线伸到柱子里面去,不过没有见到过实物,这种方法如何调整抽头强度呢?伸入柱子里面的线长?孔的高度?  
  如果各位有啥好的方法,望不吝赐教。

没人指教下么,本人急需啊。手头有一个简单的合路器,就是抽头难弄。

用下manifold结构试下,我用manifold结构做过一个三工器其中有个带宽和你这个差不多。另外耦合强度还和你另外一路频段有关系

这结构咋搞的?没弄过。我手里的一个2频合路器,800-960    1700-2300   ,用宽的线,靠腔壁和盖板很近,0.5,才勉强吧回波调到了18,想整个更合理点的抽头,指点下呗。

你滤波器有功率要求吗?平面的还是腔体的。
如果是腔体的你就用所谓的manifold结构(网上搜一下,卡梅隆的文章,论坛里有Design_of_Manifold_Coupled_Multiplexers.pdf  wangshuxin发布的),先把单个滤波器仿真好,保存S2P文件,在designer或是uwave里面用传输线按照文章里方法调试优化到最佳状态。后面的自己去悟了。
平面的没有功率要求的就简单多了,因为平面的很容易实现电感和电容输入耦合。
其实最简单的双工器就是公共端出来一个电感一个电容就把频率分成了两段。你说的一根线插到腔体里面其实就是一个电容,

我手里的合路器是腔体结构的,有200w的功率要求。先看看资料,按你的方法试下。
   关于谐振柱上打孔做抽头,我只是听说过,没有实际做过,所以不知道耦合效果到底如何,该咋取该这个抽头的强度。等这阵子忙完了,我找个以前的废品实验下。
    我以前做腔体结构的时候,就实际采用过2种抽头,一个就是焊线,直接耦合,一个是带盘电容耦合。其他的都只是听说,或者看到过别人的作品的照片。

对了,差点忘了,谢谢指点。

据说有一种是在谐振柱上打孔,然后抽头线伸到柱子里面去,不过没有见到过实物,这种方法如何调整抽头强度呢?伸入柱子里面的线长?孔的高度?      你确定要这个抽头形式以前用过,有点麻烦,抽头线很粗的(M4),还要用介质固定.建个抽头模型计算一下, 带宽做到1G也可以.
  你这种0.6G的带宽用个宽6的铜片做抽头就可以了.涉及到抽头问题,建个抽头模型计算下时延就OK 了

请教学习,希望各位在这个方面不吝赐教

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