产品无源互调的改善

05-08

根据以上互调产生机理的理论，互调改善点如下:

（1）电镀要保证镀银厚度要求（常规产品一般都为5微米），腔体和谐振器要无毛刺，有毛刺和镀银发黄则影响互调；

（2）天线端口的长和短两种7/16连接器，长连接器互调指标较差，用短连接器代替长连接器互调值有改善，指定7/16连接器供应商并且规定供应商必须测试连接器的互调值；

（3）天线端口的抽头位置不能太高，谐振器为加圆盘形式时，抽头线降低互调值明显改善；

（4）低通热缩套管要尽量缩短，热缩套管过长会引起焊接时套管粘上锡渣；

（5）腔体干净无金属屑，初次调试因调谐螺钉反复调节其铝屑通过螺钉孔进入腔体，要打开腔体用气枪吹干净，最初采用超声波清洗之后工艺更改为用气枪吹，两种方法效果相同；

（6）天线连接杆处的起固定作用的PTFE，越小越好并且要远离焊点；

（7）测试系统中的所有连接电缆必须使用低互调特性的专用电缆，不允许使用普通的测试电缆，否则严重影响互调值；

（8）测试所用的衰减电缆的接头次数拧多了，容易损坏，可固定连接电缆尽量固定；

（9）对互调测试结果影响较大的是测试件之后的衰减电缆和负载，必须使用低互调特性；

（10）为保证连接器和腔体紧密配合，连接器固定螺钉加长和紧固对互调值有所改善；

（11）金属接触和连接部位保持清洁紧固；

（12）天线连接杆和腔体外壳要保持尽量大的间距，焊点要保证光滑饱满。

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耦合器的互调确实让人蛋疼

楼上说的有道理

总结的还不错哈，

本公司coupler ,filter ,diplexer >160,dBC

感谢提供资料。

PIM 就是浮云细节和工艺水平做不到讲太多都是虚的

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