做功分耦合3介互调产品，客户要求腔体内部镀银，是先镀银再喷塑，还是先喷塑后镀银？

05-08

想请教各位，最近在做功分耦合3介互调产品，客户要求腔体内部镀银，现在出现一个问题，是先镀银再喷塑，还是先喷塑后镀银，如果是前者在喷塑过程中会将内部的镀银层氧化，如果后者镀银过程中会腐蚀，请给予说明原因，谢谢

我觉得应该是先镀银后喷漆

先镀银后喷塑

楼上说的对，一般是先镀银

一定先喷粉，再镀银。塑粉下面有镀银层，盐雾过不了。
不嫌麻烦可以先镀银。

先喷吧?不然银在中间喷上去很容易掉了

可以先喷，再镀！新技术，对互调好啊！哈哈

先喷粉，后电镀，虽然我不知道原理，我们公司所有产品都是这样，没出什么问题！

腔体外部不需要镀银，可以先遮蔽住，再电镀，电镀完成后将遮蔽纸去掉，再喷塑。这样电镀面积少了，可以节省成本，腔体外面没有电镀，对喷塑没有影响

楼上你的说法我好像觉得有点问题，小编问的意思是担心镀银后喷粉会喷到腔体内部，影响互调，你没懂小编的意思吧?

我觉得先喷粉，再来镀银比较好，喷粉做好内部保护，镀银时候用胶带保护喷粉部位比较好。

先喷粉，再电镀吧，效果比较好。

当然是先镀银后喷塑了，把里面包好喷塑时就不会氧化了啊

请问，镀铜呢，那种比较好?

,大师就是不一样，膜拜中。

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