滤波器的三阶互调如何提高？在设计时主要注意哪几方面？

05-08

大家好：
滤波器的三阶互调如何提高?在设计时主要注意哪几方面?
TKS

查资料结果：
1 无源交调主要由连接非线性与材料非线性构成
2 无源交调的在电流密度最高的地方容易产生
3 无源交调在松动连接与小面积接触时容易产生
4 无源互调与接触力关系密切，接触力过小与过大均容易产生
5 PIM产生及电平与工作频率相关，基本信号频率愈高物电平愈高。
6 无源交调产物在时间上不能保持稳定。它们对物理运动或温度循环的过程或温度变化都极敏感。极其产物的变化对外界极其敏感，产生与消失都容易
7无源交调产物随时间变化。
8 无源交调产物具有门限效应。
9无源交调产物与传输功率电平相关，但常常表现出相对于功率电平的不可预知性。
经过咨询都说低互调要控制，现在可控的方向就是腔体滤波器的制造工艺上把关，如镀银要好，尽量少焊点，但是感觉在设计时候要在画结构图上控制还是在仿真时仿真软件上控制，怎样控制或注意呢?
迷惑中

减小无源互调的影响需要注意：
(1)    尽量不使用非线性材料，如果非用不可，那么必须涂上一定厚度的银板或铜板，且不要将非线性材料放在电流通道或电流通道附近；
(2)    尽可能少用非线性器件(如集总虚拟负载、环形器、隔离器和某些半导体器件)；
(3)    在对PIM比较敏感的区域或在容易造成PIM问题的地方，不使用非线性元器件；
(4)    导电通道上的电流密度应保持低值，如接触面积和导体块要大；
(5)    使金属接触的数量为最小，提供足够的电流通道，保持所有的机械连接清洁、紧固；
(6)    提高线性材料的连接工艺，确保连接可靠、无缝隙、无污染和无腐蚀；
(7)    在电流通道上尽可能避免使用调谐螺丝或金属与金属接触的活动部件。如果非用不可，应将它们放在低电流密度区域；
(8)    保持最小的热循环，因为金属和材料的膨胀和压缩可产生非线性接触；
(9)    使用滤波器和物理分离法尽可能将大功率发射信号和低功率接收信号分开；
(10)     一般来说，电缆长度应为最小，使用高质量低无源互调电缆是必要的；
综述：
1 无源交调主要由连接非线性与材料非线性构成
2 无源交调的在电流密度最高的地方容易产生
3 无源交调在松动连接与小面积接触时容易产生
4 无源互调与接触力关系密切，接触力过小与过大均容易产生
5 PIM产生及电平与工作频率相关，基本信号频率愈高物电平愈高。
6 无源交调产物在时间上不能保持稳定。它们对物理运动或温度循环的过程或温度变化都极敏感。极其产物的变化对外界极其敏感，产生与消失都容易
7无源交调产物随时间变化。
8 无源交调产物具有门限效应。
9无源交调产物与传输功率电平相关，但常常表现出相对于功率电平的不可预知性。
唉，自己玩啊

最近一直在搞三阶，头都大

这是个让人死都难缠的问题

我的经验：除了尽量避免使用非线性材料，在实际生产过程中，主要是生产工艺极大影响PIM，比如镀银时镀液成分纯净程度、焊锡成分及焊接工艺、转接头安装工艺等等。控制好生产工艺，可以保证一定的PIM合格率，还有一些不可控因素，只能在实际生产时筛选了

这是个让人死都难缠的问题

设计时候和结构注意什么呢

想问大家，公司用的腔体材料都是铝吗?都是什么牌号的?这些对IMD豆油直接的影响
我司是AL6061，效果可想而知

电镀是很大的问题，曾经就出现过一批合格率高达98%，然而下一批就只有30%，所有物料一模一样！

电镀影响这么大啊，相差60%?

仿真上可以注意拓扑结构，选择合适零点的位置，可以得到一些改善，同时也要可以分析最容易产生互调的腔体，例如首腔和第2腔，增大腔体体积，可以得到较大的改善。
但主要还是要考虑工艺问题。

无源互调让我想死

拓扑主要影响电流分布，最关键的是公艺；（1）镀银；（2）接触：接触面积尽可能大，不要忽视连接头，尽量选用尺寸大的连接器。

最近都在搞互调，真的是郁闷

对设计来说，结构还是会对互调有较大影响的，天线端口附近的腔影响互调较大，应把交叉耦合结构远离天线端口。
。谐振杆、腔体内壁、调谐螺杆、耦合螺杆、的设计也是非常关键。最近做了几款双工器互调都还可以。
电镀厂的工艺最为头疼，不稳定的话，一切都白搭。

              产品设计最重要, 最近做的滤波器(DIN型)互调155dBc以上,   合路器(N型3,4,5频)互调150dBc以上. 一次合格率都在80%以上.    产品互调不稳定原因:
                 1.大部分是设计的时候没考虑周全,没设计到位原因很多.例如:腔体各部分的连接安全;腔体每腔阻抗一致;腔体中耦合窗口设计:腔体谐振柱高度和盘加载的设计;输出输入抽头  的设计;腔体感飞开窗口设计,容飞整体设计,介质块设计和安装固定;整个通道保持流线型设计;尽可能缩短电流路径等
                 2.装配,调试工艺设计不合理或工艺执行没到位;
                 3.物料来料没严格按照要求检验.

                 4.  连接器设计是否合理,周转过程是否安全保护

       如果你把以上理解完全,把上面4点都做到位(有1点没做好都等于零),.如果互调还是搞不定或是不稳定, 那是不可能的.

                   电镀厚度(铜打底银1-2um即可),电镀质量都不是主要原因(只要电镀溶液没问题,电镀工艺合理)
                    腔体材料AL6061是没问题的
          举些不安全的设计:
               DIN头连接器用Ｍ３螺钉固定
　　　　谐振柱用易切钢，用Ｍ３螺钉固定
　　　　连接器外导体用锌合金
　　　　同一通道腔大小不一，东挖西挖
　　　　耦合锣杆，谐振锣杆都快进到腔体低部
　　　　抽头位置，感飞位置开孔，调试时拨动

确实是让人头疼的问题，就个人经验，第一是材料，第二是工艺。

举些不安全的设计: =]swhF+l-
DIN头连接器用Ｍ３螺钉固定 V@C8HTg
　　　　谐振柱用易切钢，用Ｍ３螺钉固定 Vw>AD<Rl
M3螺钉固定有什么问题吗

上一篇：请教高手，这种合路器能做吗？
下一篇：现代微波滤波器和无源器件高级讲座将于3月9－11日在上海举办

射频专业培训教程推荐