毫米波段微带板与其载体的定位方法

05-08

工作中发现一个很头疼的问题，如何将微带板和载体精确定位！微带板介质材料为罗杰斯5880，厚度5mil，材料很薄很软，带来了很多问题。比如将微带电路和模块壳体进行粘接的时候，有些地方需要两者精确对位，比如点对点误差在0.1mm以内，实际操作发现很难。之前想的方法是在微带板上做一些不影响性能同时能够起到定位作用的标记，但是标记线在微带板加工的过程中有的被切割没了，总之一致性很难保证，另外就是想用类似限位孔的方法定位，但跟微带板加工方沟通发现，在这种材料上面打孔的位置精度根本不可控……
希望有类似经验的给与些建议和指导，大家有啥好点子也欢迎提出来讨论。谢谢！

帮顶。大家一起讨论。