请教达人们两个问题呀
05-08
No.1，测试器件的RF leakage该怎样测试?
身边只有网分仪。尝试过网分仪一头连器件（器件其他口接负载），另一个连测试电缆，电缆再接触到被测件外表地上。这种方式可行吗?我测出来的指标奇怪的很，自己十分之怀疑。
No.2，共面巴伦怎么设计呀?
也不知道该不该叫共面巴伦，就是把巴伦的电路设计在电路板的一个面上，背面就全部悬空或者接地，请问有这种形式的巴伦吗?
身边只有网分仪。尝试过网分仪一头连器件（器件其他口接负载），另一个连测试电缆，电缆再接触到被测件外表地上。这种方式可行吗?我测出来的指标奇怪的很，自己十分之怀疑。
No.2，共面巴伦怎么设计呀?
也不知道该不该叫共面巴伦，就是把巴伦的电路设计在电路板的一个面上，背面就全部悬空或者接地，请问有这种形式的巴伦吗?
没有测试过 不过有一点可以肯定 测试环境 还有就是有没有校表
第二个问题要看供应商做不做 不过要是做的话 其它设计差异很大 不过要试试才知道哈哈
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