微带转同轴焊接及高频板工艺问题
05-08
请问在做高频板时(微带带电路),需不需要像低频板那样采用热风整平工艺?表面需不需要镀金?镀金的话是否会影响贴片电阻的焊接?
在有就是微带与SMA接头的探针焊接时有啥需要注意的地方?微带功分器中隔离电阻(贴片电阻)应如何焊接?对高频板的一些工艺不是很清楚,请大家帮忙啊!谢谢了!
在有就是微带与SMA接头的探针焊接时有啥需要注意的地方?微带功分器中隔离电阻(贴片电阻)应如何焊接?对高频板的一些工艺不是很清楚,请大家帮忙啊!谢谢了!
镀金主要是防止铜氧化。
焊点要小,X波段以下,影响不大。
多谢指点!也就是说高频板不需要特殊的表面工艺处理,特别是频率较低时,
是的,高频电路板的工艺是和普通的FR4一样,区别在于加工过程比普通低频段的板子多了一些生产加工的工艺,还有如果选择罗杰斯板子制作,由于罗杰斯的铜箔附着力不强,报废率比较高,你搞设计只要了解个大概就行,其它的交给我们这些做板子的就行啦,有这方面需要,希望你可以和我联系做板子,联系电话:13590428257 ,电子邮件:2006keying@163.com,
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