超级微带技术（成都宽谱）

05-08

成都宽谱科技有限公司08年3月份正式推出业界第一款功率容量超过200瓦，插损小于0.5dB的基于微带结构的双频合路器。该款合路器为GSM&CDMA&DSC&CDMA2000&PHS&3G/WLAN（800～2170/2400～2500）二合一异频合路器。
按照设计原理，射频无源器件主要分为微带无源器件与腔体无源器件。民用移动通信一直以来大多采用腔体器件，因为腔体器件在插入损耗、承载功率等关键指标上比微带器件高出很多。但其缺陷也很明显：体积大、耗材多、调试繁琐，生产过于依赖人力，成本难以降低，腔体器件还有一个更重要的缺点：在实现宽带设计上难度很大。
宽谱科技革新了传统的微带设计技术，自主创新了超级微带技术（SMST），为无源器件领域带来革命性的影响。超级微带器件在插损、回波损耗指标与高品质腔体器件完全相当，而承载功率甚至比腔体器件更高，非常适合作为民用移动通信宽带无源器件的应用。同时超级微带器件继承了微带器件体积小、重量轻、易于规模生产、质量稳定等天然优点，在产品综合性能大幅提升的同时，批量成本下降很快。对民用通信行业将带来积极的推动作用。

超级微带器件与腔体器件的对比

指标或描述

腔体

微带

超级微带

　承受功率

可承受大功率
最大承受50W
大于腔体

插入损耗

小
较大
与腔体完全相当

回波损耗

小
较大
与腔体完全相当

宽带实现难度

很难
较难
不难，相对带宽20％以上都能实现

体积

体积庞大
体积较小
体积很小

温度范围

-20℃～60℃
-20℃～80℃
-40℃～120℃

材料

铝材使用量很多
铝材使用量少
铝材使用量更少

设计

技术较简单，容易实现
设计较复杂，难度较大，对设计人员的能力和经验要求较高
独创的设计技术，设计十分复杂，难度很高，研发投入大。

生产

需要人工调试，调试时间随指标难度增大而增大，属劳动密集型产业。
无需人工调试或调试简单，生产速度快，人工成本低。

产品质量

样品可以很优秀，但量产产品质量相差很大，质量难以稳定。
量产产品与样品的质量相差很小，质量稳定。

外形

体积庞大，外表面粗糙
体积小，外表面光滑，非常美观

成本

硬成本与人力成本都很高，导致总体成本无法降低。

适合大批量产，产品成本随产量扩大而下降很快。

联系方式：
宽谱市场部谭生
15913145080
020－87581539
0755－88294574
Email：tljob@163.com
文件名: 双频合路器KPHL0425产品资料.rar
描述: 双频合路器KPHL0425产品资料.rar
下载链接: http://www.fs2you.com/files/0c0e5528-0ea3-11dd-8b04-00142218fc6e/
文件名: 无源微带技术简介（宽谱科技）.pdf
描述: 无源超级微带技术简介.pdf
下载链接: http://www.fs2you.com/files/211cbcd4-0ea3-11dd-9e60-00142218fc6e/

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