LTCC技术发展
05-08
下面是我了解到的一些关于LTCC的东西，希望抛砖引玉，前辈介绍下前景及国内做这个的公司情况。
LTCC即低温共烧陶瓷（Low Temperatrue Co-fired Ceramic）是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术。 LTCC 技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC 和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。在设计的灵活性、布线密度和可靠性等方面提供了巨大的潜能。
LTCC技术诞生以来，最早被用于多层基板和多芯片组装。最近几年，由于新型电子系统对组装密度和功能的要求不断增加，尤其是射频无线通讯技术飞速发展，LTCC技术因其众多优点而被给予极大的重视，世界各国在开发利用LTCC技术方面投入了大量的人力、物力，以期占领这一关键性技术的制高点。日本公司在LTCC技术开发方面也投入了大量的人力、物力，以谋求在高性能系统上的尖端地位。美国的IBM针对玻璃-陶瓷/Cu布线技术的工艺及相关理论做了大量的工作。而美国的Corning公司发展了董石青玻璃-陶瓷，应用于许多场合。与美国有所不同的是，日本大量采用玻璃+陶瓷作为低温共烧陶瓷系统。在这些系统中，日本采用的方法是在晶化陶瓷中添加玻璃，而不是烧结时使玻璃晶化获得玻璃陶瓷。其中富士通公司在玻璃+陶瓷方面作了比较深入的研究。
如今低温共烧陶瓷技术已经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC产品。LTCC技术在我国台湾省发展也很快。2003年后LTCC快速发展，平均增长速度达到17.7%。从目前来看，今后几年的发展速度将会超过17.7%。基于LTCC制程的滤波器等射频器件在国外和我国台湾地区已有数年的历史，日本的村田、东光（Toko）、TDK、双信电机（Soshin），美国的摩托罗拉（Motorola）、国家半导体，台湾地区的华信科技（Walson）、ACX，韩国的三星（Samsung）等都在批量生产和销售。
长期以来，西方发达国家在高技术领域对我国采取封锁性政策，发展我国的低温共烧技术，对于航天、国防及民用高科技等领域都有非常重要及紧迫的现实意义。虽然我国在这方面工作开展较慢，但是在国家自然科学基金委、信息产业部的支持下，国内已经有一些科研院所投入研究开发工作，并取得了显著的进步。
国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后8年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC功能组件和模块主要用于 GSM，CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近几年才发展起来的。国内的终端产品为了尽快抢占市场，最初的设计方案大都是从国外买来的，甚至方案与元器件打包采购，其所购方案都选用了国外元器件。最近几年，终端产品生产厂的主要目标是扩大市场份额，成本压力不大，无法顾及元器件国产化。随着终端产品产能过剩，价格和成本竞争将日趋激烈，元器件的国产化必将提上议事日程，这为国内LTCC品的发展提供了良好的市场契机。
国内的公司中主要有深圳南玻电子等三家公司开发LTCC射频器件。深圳南玻电子有限公司引进了目前世界上最先进的设备，建成了国内第1条LTCC生产线，开发出了多种LTCC产品并已投产，如：片式LC滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡2不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能已达到国外同类产品水平，并已进入市场。目前，南玻电子正在开发LTCC多层基板和无线传输用的多种功能模块。浙江正原公司以LTCC技术为平台，利用从日本引进的全套LTCC生产设备及美国三维仿真设计软件研发、生产、销售多种用于射频和无线通信领域的新型片式器件及复合模块产品，年生产各类高频器件及模块超亿只。
LTCC即低温共烧陶瓷（Low Temperatrue Co-fired Ceramic）是于1982年由休斯公司开发的新型材料技术。 LTCC 技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC 和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。在设计的灵活性、布线密度和可靠性等方面提供了巨大的潜能。
LTCC技术诞生以来，最早被用于多层基板和多芯片组装。最近几年，由于新型电子系统对组装密度和功能的要求不断增加，尤其是射频无线通讯技术飞速发展，LTCC技术因其众多优点而被给予极大的重视，世界各国在开发利用LTCC技术方面投入了大量的人力、物力，以期占领这一关键性技术的制高点。日本公司在LTCC技术开发方面也投入了大量的人力、物力，以谋求在高性能系统上的尖端地位。美国的IBM针对玻璃-陶瓷/Cu布线技术的工艺及相关理论做了大量的工作。而美国的Corning公司发展了董石青玻璃-陶瓷，应用于许多场合。与美国有所不同的是，日本大量采用玻璃+陶瓷作为低温共烧陶瓷系统。在这些系统中，日本采用的方法是在晶化陶瓷中添加玻璃，而不是烧结时使玻璃晶化获得玻璃陶瓷。其中富士通公司在玻璃+陶瓷方面作了比较深入的研究。
如今低温共烧陶瓷技术已经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC产品。LTCC技术在我国台湾省发展也很快。2003年后LTCC快速发展，平均增长速度达到17.7%。从目前来看，今后几年的发展速度将会超过17.7%。基于LTCC制程的滤波器等射频器件在国外和我国台湾地区已有数年的历史，日本的村田、东光（Toko）、TDK、双信电机（Soshin），美国的摩托罗拉（Motorola）、国家半导体，台湾地区的华信科技（Walson）、ACX，韩国的三星（Samsung）等都在批量生产和销售。
长期以来，西方发达国家在高技术领域对我国采取封锁性政策，发展我国的低温共烧技术，对于航天、国防及民用高科技等领域都有非常重要及紧迫的现实意义。虽然我国在这方面工作开展较慢，但是在国家自然科学基金委、信息产业部的支持下，国内已经有一些科研院所投入研究开发工作，并取得了显著的进步。
国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后8年。这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。LTCC功能组件和模块主要用于 GSM，CDMA和PHS手机、无绳电话、WLAN和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近几年才发展起来的。国内的终端产品为了尽快抢占市场，最初的设计方案大都是从国外买来的，甚至方案与元器件打包采购，其所购方案都选用了国外元器件。最近几年，终端产品生产厂的主要目标是扩大市场份额，成本压力不大，无法顾及元器件国产化。随着终端产品产能过剩，价格和成本竞争将日趋激烈，元器件的国产化必将提上议事日程，这为国内LTCC品的发展提供了良好的市场契机。
国内的公司中主要有深圳南玻电子等三家公司开发LTCC射频器件。深圳南玻电子有限公司引进了目前世界上最先进的设备，建成了国内第1条LTCC生产线，开发出了多种LTCC产品并已投产，如：片式LC滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡2不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能已达到国外同类产品水平，并已进入市场。目前，南玻电子正在开发LTCC多层基板和无线传输用的多种功能模块。浙江正原公司以LTCC技术为平台，利用从日本引进的全套LTCC生产设备及美国三维仿真设计软件研发、生产、销售多种用于射频和无线通信领域的新型片式器件及复合模块产品，年生产各类高频器件及模块超亿只。
heihei
刚好要写开题报告了,可以引用些
谢小编了哈
引用：比较方便且成熟的国内厂家主要是两家，一个是浙江正原，一个时深圳南玻，都接受定制设计，采用的是FerroA6材料系统，比较便宜，单位面积（14×14mm）价格是两万元左右。
还有55所和43所也有线，主要面对军用毫米波的，单位面积是五万左右。
台湾和日本也有不少厂家，区别是材料系统不同，尤其是日本那个Ky什么什么的厂商，提供介电常数7～80之间的选择，就是价格贵了些，一般不怎么去那里搞。
求 基于LTCC基板 波导滤波器
LTCC难在材料。
有没有对应介电常数的价格啊 求了解啊
谢小编
请问LTCC定制时，需要用什么建模软件画图，然后最终交给商家加工，谢谢
我最近也在做LTCC的耦合器，是在深圳的振华富哈，这里的水平也可以，线宽可以达到80UM，厚度更是自己流片想要多厚都可以的。
请问您定制的时候是什么价钱呢，我想用LTCC做匹配电路，哪家公司能接受很小的量定制呢?谢谢！
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