功分器以及投板相关请教
05-08
我现在HFSS中仿真，基板厚度是1mm，微带厚度设置为0,。然后用Altium Designer14进行画板子。红色是top层，蓝色是bottom层。书上说这样就可以投板子了。可是我不明白微带线的厚度，以及基板参数都没有体现出来啊。厂家怎么进行生产?还是我以文本形式告诉厂家。本人新手，想知道流程。谢谢
你在发过去的文件里面说明使用哪种板材，，，介电常数、板厚就可以了，，微带的厚度有默认的1盎司和0.5盎司 ，换算成毫米好像是0.035mm和0.018mm
谢了啊，电子科大的学长
O(∩_∩)O哈哈
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