微帶線功分噐設計問題

1. 如何去估算2 WAY功分噐需要使用多少節才能達到想要的頻寬?  如果沒有設計過的頻段都得花不少時間透過仿真軟體去計算才能知道結果，有沒有經驗公式可以計算?
2. 隔離電阻如果使用貼片電阻的話，到了非常高頻，電阻值都會衰減，我有嘗試找過高頻貼片電阻，不過電阻值沒有太多可以選擇，遇到這種情況要如何處理?如果要設計ku band或者18GHz以上的微帶線功分噐，隔離電阻有建議的解決方案嗎?

具体多少节达到带宽要求还需要看你需要的带内驻波比。各种不同响应也有不同结果。清华大学编的《微带电路》有计算后得出的表格，精确度很高，基本可以在仿真软件中直接按照这个数据建模

电阻最好买质量高寄生小的，ku 18G建议可以采用能沉积薄膜电阻的工艺 LTCC就很好，我们做的6-18 GHz 四等分功分器，直接用上表数据，用LTCC加工，效果不错。

借楼问一下，HFSS仿真的时候电阻应该怎么设置呢?

我沒有LTCC設計的經驗，但有在考慮使用Rogers RT/duroid 5880和低寄生的貼片電阻來設計 ku band的功分噐。不過，我想知道你們的6-18 GHz 四等分功分器是使用LTCC單層和沉积薄膜电阻工艺設計的嗎?

对，不过是10层LTCC，第五层金属作为导带的带状线结构。LTCC薄膜电阻误差高达30%，不过我们设计出来还是可以

画一个方块设阻抗边界

lumped RLC?还是Impedance?
而且既然是设置成固定阻值了，为什么改变形状还是会影响仿真结果啊?

我怎么觉得电阻没起到作用呢，隔离度理论值应该是多少啊?