如何缩减扇形三功分器尺寸?望各位大神指点指点!(附图)
05-08
目标:S11在15GHz处小于-20dB(但是由于项目要求,扇形半径不能超过6mm)
建模的时候半径设为r=sqrt(ws^2+rs^2),暂时得知扇形半径对谐振点影响很大,由于要满足工程需要,尺寸不能再大
图片分别是模型和回损,望各位能不吝赐教,在此先谢过各位!
建模的时候半径设为r=sqrt(ws^2+rs^2),暂时得知扇形半径对谐振点影响很大,由于要满足工程需要,尺寸不能再大
图片分别是模型和回损,望各位能不吝赐教,在此先谢过各位!
补充:回损的结果分别是ws=rs=4.2,半径r=sqrt(ws^2+rs^2)的仿真结果以及ws=rs=3.2的仿真结果
当然还有其他扫参的结果,不过后来删了,大概有这么个规律:谐振频率随着ws和rs的增大而减小,大概4.5mm的时候,谐振频率为20GHz,离目标15GHz很近
但是由于项目要求(具体就是电路布局的尺寸限制),半径不能再大了
书上看到有些功分器加隔离电阻来减小尺寸的,但不是很懂,望各位不吝赐教。谢谢谢
没有发现有谐振点
换高介电常数基片试试
感谢回复,由于项目需要,基片厚度和材料不能改。只能改的是结构了,暂时想到曲流技术和加载技术
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