请教功分器的调试办法
1 输端口的驻波差（小于15db）该如何调整?
2 隔离度20db希望更好 该如何着手。 隔离电阻是应该选择小封装还是大封装的更好?
如果输入端回波不好,先调试离输入端近的几个调试点,用手指在导带条上方走走,要靠近但不要接触.如果指标变好了,这里就要加个铜皮.变差了,就割掉一点;
输出端回波不好就从离输出端近的地方调.
在调回波时注意插损的变化,一般回波好插损也会好一些,但不排除非一般性,呵呵.
隔离与前两节的影响不是很大,只要你的前两个隔离电阻没算错,主要是第三节.
我在调试时的原则是先贴后割,尽量不要割.贴的地方主要有T型分支处,隔离电阻处,每一节垂直带线处,割的地方主要有垂直带线处,
如果你调试了一板子的指标达到了要求,最好按同样的方法再调23块板,看有没有重复性,如果有,那调试才是成功的,一定要找到调试结果一样的调试方法
按你调试后的板子重新绘图,出板,再调试,一般出三次版就行了.
谢谢win701！讲的很详细呢
我试着调了调看啦
现在的情况是，输入驻波想调到1.2,但是到1.3左右就很难下去了。输出驻波可达到指标。
隔离度是相邻两个输出端口（用电阻隔离的哪两个，1跟2 3跟4 ）的隔离调不下去，非相邻的驻波则很好。
微带无源的东西是不是都是需要这样反复修改和改版才能定型下来啊?但实际中射频板一版跟一版也有误差,能通过调试完全定型下来吗?
这一次设计，仿真用ADS完成，实测结果跟仿真差了5db左右。我估计原因有：1 仿真中部分地方没有设倒角，到了制版的时候引入倒角的影响 2 实际电阻的封装造成的影响 。我这一版频率比较低（小于3G) 不晓得频率高的时候这两个因素是否影响很大?还有就是实际设计功分器的时候，隔离电阻的封装是选大好还是选小好?（小电阻会增加相邻线之间的耦合，大封装电阻形状就是个影响）
隔離度微調可更換不同公司的SMD電阻，畢竟這種SMD的元件多多少少都會有誤差值存在著！
win701真的講的很詳細，我受益了！
用矢量网络仪器很好跳的
看圆图，动手指，切铜皮。
端口电容补偿，T分支切三角，电阻处切角，圆弧处一般是切细
输出端从隔离电阻处开始切细，中间要粗，靠近端口处再切角。
相位要一致，要不损耗不平
一般不贴铜皮，太难看
当然是小封装电阻好啊
大家都说的很仔细哈，应该能出来了
都很有经验，受益非浅
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