功分器板材问题请教？

尺寸是否有要求?
没要求的话rogers的5880，介电常数2.2，损耗角正切0.0009
有要求的话用6010，介电常数10.2，损耗角正切0.002
不过貌似插损不算大，可以考虑FR4材料，厚度的话我还真不太清楚
介电常数4.4左右，损耗角就要大多了，不过也便宜

关键看尺寸啦，你的指标用不同材料和厚度差不多都可以实现，我用过的是FR4，2.25，厚度3mm，这个尺寸比较大，设计合理当然指标不是问题

用F4B合算，比较便宜，性能也适中！

“频率从2.3G到2.6G，IL为3.5db”,f4b绝对没问题，我做过2-8G的，插损小于3.5dB,隔离大于22dB，驻波小于1.3

用空气也可以
前提是对尺寸没有严格要求
好处是插损基本可以忽略

谢谢大家的回复，
我现在用的是FR4,介电常数为4.3，厚度为1.5的可以吗?另外这个厚度是根据什么来决定啊！

FR4板估计不可以做到你要的指标，FR4在2G以上性能已经不稳定了

还是用F4B-2吧，泰兴的板子就可以了，也便宜

厚度是板廠提供的
你分配器的規格不難實現普通的FR4就能滿足了！ 設計是個關鍵 ！

谢谢大家，小妹收教了。

win如果我做三功分用FR4的板材，损耗最低能做到多少?就是损耗角正切0.02对功分器损耗范围多少呢?相对0.002来说。

FR4损耗太大，不要用这个

可以试一下TRF板,介电常数4.1,板材厚度任选,损耗角正切是多少忘记了,大概0.0035

板材厚度不要小于1mm，其它的随意

专业高频板加工生产F4B、PTFE、TACONIC、ROGERS、TP-2（ER=2-16）  
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呵呵，我是做高频电路板的，如楼上说的一样，一般大多选择聚四氟乙烯的材料，我这里0.25-3.0MM，介电常数2.65，多有库存，当然你需要ROGERS也有库存，需要制版可以联系我

2楼发表的关键看尺寸啦，你的指标用不同材料和厚度差不多都可以实现，我用过的是FR4，2.25，厚度3mm。，貌似FR4木有2.25的介电吧，厚度3MM那倒是可以实现的

求指点 为啥不要小于1mm啊