高方向性微带线耦合器问题
05-08
兄弟最近设计了一个耦合器，发现仿真和实际测试差距很大，特求助各位大虾，究竟原因在什么地方。
耦合器设计指标：
工作频带：900MHz，工作带宽：10MHz，耦合度：30dB，方向性：>25dB，驻波：<1.2，插损：<0.5dB
仿真结果很好，在900MHz上插损0.3，耦合度29.7dB,方向性32dB，反射损耗-35dB
但是实际做出的板子在900MHz上耦合度和插损没有问题，但是方向性只有17dB，反射损耗只有-17dB
请教大虾这有什么问题。
实际PCB使用的是FR4板材，板厚1.2mm，覆铜厚度35um，整版沉金。屏蔽结构为铝盒，结构上盖距离板面10mm
附件是我的仿真微带线尺寸、仿真结果、仿真设置等，图中所使用的单位均为mil，仿真结果图中：蓝线为S11（回波损耗），红线为S31（耦合度），紫线为S32（隔离度）。
使用的仿真软件是sonnet11.54，采用叉指电容补偿奇偶模相速。
耦合器设计指标：
工作频带：900MHz，工作带宽：10MHz，耦合度：30dB，方向性：>25dB，驻波：<1.2，插损：<0.5dB
仿真结果很好，在900MHz上插损0.3，耦合度29.7dB,方向性32dB，反射损耗-35dB
但是实际做出的板子在900MHz上耦合度和插损没有问题，但是方向性只有17dB，反射损耗只有-17dB
请教大虾这有什么问题。
实际PCB使用的是FR4板材，板厚1.2mm，覆铜厚度35um，整版沉金。屏蔽结构为铝盒，结构上盖距离板面10mm
附件是我的仿真微带线尺寸、仿真结果、仿真设置等，图中所使用的单位均为mil，仿真结果图中：蓝线为S11（回波损耗），红线为S31（耦合度），紫线为S32（隔离度）。
使用的仿真软件是sonnet11.54，采用叉指电容补偿奇偶模相速。
隔离端信号太小了，实际测试时，很多因素都会影响。你可以设计个耦合度大点的，比如-15db，来验证该结构的定向性。
跟仿真软件关系很大，各个软件考虑的外部因素不一样，曾经AWR里仿真方向性30dB以上，到ADS里就只有15dB了，建议导入到HFSS或CST进行3D仿真，方向性不够一般在不连续点加补偿就可以，加多少自己看着办
麻烦请教下，采用交趾结构补偿奇偶相速是为了干什么?
补偿奇偶相速
你自己都说出来了还问
这句话是这样的：
采用交趾结构，补偿奇偶相速
学习了
有时候测试系统也很关键。
建议：测试时在直通端加衰减器后再加匹配负载。试试看
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