高频功分器设计（25G以上）

05-08

以前做过10G以下的功分器，用Wilkinson微带实现的，现在需要做一个25G以上的一分16的功分器，根据以前做的经验，这样走线会非常短，加工方面会不易实现，有没有大神指导一下该怎么做，以前设计是通过ADS先仿真的

1/4波长线改成3/4波长线。不过带宽会变窄。

还有个问题，ADS版图仿真跟HFSS中的电磁仿真结果为什么相差会很大，HFSS可以带腔体仿真，但是它的隔离电阻是理想的，ADS中会有电阻的封装，这样结果会准确点，但是高频怕会有腔体谐振，这该怎么处理呢，求大神指导

使用ER=1.92.1的铁氟龙基材，这样25G的0.25波长约在2.12.5mm之间，看看是否能满足你的需要！?

谢谢您的回复，我想问一下，你们做功分器的时候前期是用哪种软件仿真的，以前10G以下的时候，我用的是ADS联合仿真，结果还算一致，但是高频怕腔体谐振，所以想用HFSS仿真，这样就试了一下以前的模型，感觉结果相差很大，网上查了一下，HFSS中没有具体的隔离电阻，ADS中的隔离电阻更接近于实际，这种问题怎么解决呢

2.1mm跟线宽接近啊，该怎么布局呢?

两个问题一并回复:
问题一: ADS 的FEM 或是EMPro是得到结果的速度较快，但以精准度来说EMPro 优于ADS momentum。(适合电小)，HFSS 准确度高。(适合电小、隔离电阻的模型也不难建立)。
相对CST建立隔离

电阻的模型更简易但是它适合电大！不过它也有FD的求解方式(与HFSS类同)，HFSS、EMPro与CST同属准3D EM，而momentum则属予2.5DEM(所以对腔体空间的影响较难由仿真结果去判读)。
*** 3D EM仿真设置的难度在于定边界条件、端口形态。例如仿真DRO时腔体、边界条件、端口形态..就决定了仿真的准确度。

问题二: 改变基材的厚度在制板工艺的可控条件下！例如: 0.2mm。(万物皆有一体两面、克服了面积问题，接踵而来的是带宽受限！)

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